IC INTERFACE 18BIT BUS 56TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 56 |
制造商包装代码 | SOT364-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74ALVCH16843 - 18-bit bus-interface D-type latch (3-State)@en-us |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT VOLTAGE 3-3.6; WITH CLEAR AND PRESET |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 14 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 2 |
位数 | 9 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 4.6 ns |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 6.1 mm |
74ALVCH16843DGGY | 74ALVCH16843DGGS | |
---|---|---|
描述 | IC INTERFACE 18BIT BUS 56TSSOP | IC BUS-INTERFACE LATCH 56TSSOP |
Brand Name | Nexperia | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 56 | 56 |
制造商包装代码 | SOT364-1 | SOT364-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Samacsys Description | 74ALVCH16843 - 18-bit bus-interface D-type latch (3-State)@en-us | 74ALVCH16843 - 18-bit bus-interface D-type latch (3-State)@en-us |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT VOLTAGE 3-3.6; WITH CLEAR AND PRESET | CAN ALSO OPERATE AT VOLTAGE 3-3.6; WITH CLEAR AND PRESET |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 14 mm | 14 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
位数 | 9 | 9 |
功能数量 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 4.6 ns | 4.6 ns |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
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