IC LOAD SWITCH 100MA 6-WLCSP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | CSP-6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | LOAD SWITCH |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FPF2027 | FPF2024 | FPF2025 | FPF2026 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC LOAD SWITCH 100MA 6-WLCSP | IC LOAD SWITCH 100MA 6WLCSP | IC LOAD SWITCH 100MA 6-WLCSP | IC LOAD SWITCH 100MA 6-WLCSP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | CSP-6 | CSP-6 | CSP-6 | CSP-6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | LOAD SWITCH | LOAD SWITCH | LOAD SWITCH | LOAD SWITCH |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 | R-PBGA-B6 | R-PBGA-B6 | R-PBGA-B6 |
| 长度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 0.625 mm | 0.625 mm | 0.625 mm | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 | e1 |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
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