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M58LR256KB70ZQ5E

产品描述IC FLASH 256M PARALLEL 88TFBGA
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共121页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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M58LR256KB70ZQ5E概述

IC FLASH 256M PARALLEL 88TFBGA

M58LR256KB70ZQ5E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA-88
针数88
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B88
JESD-609代码e1
长度10 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8, 255
端子数量88
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA88,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小4 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,64K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.067 mA
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度8 mm
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