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VSC7216UC-06

产品描述IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小110KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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VSC7216UC-06概述

IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA

VSC7216UC-06规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明BGA, BGA256,20X20,50
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B256
端子数量256
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率335 mA
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM

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PHYSICAL LAYER PRODUCT
DATACOM PRODUCT
VSC7216-02
VSC7216-02 Low Power Quad 1.25Gb/s Backplane Transceiver
S P E C I F I C AT I O N S :
!REFCLK:
24.5 - 136MHz
!Tx/Rx
REFCLK Offset: 200 ppm
!Serial
Input Differential Terminations Adjustable Between 100Ω
and 150Ω
!Fast
Lock CRU: <128 DataTransitions
!Up
to 90 Bit Periods of Inter-channel Deskew
!Tolerates
+/- 5 Bit Times of Clock Drift Betweens Resynchronizations
F E AT U R E S :
!Compatible
to Industry Standard VSC7216-01
!Redundant
Transmit and Receive Serial I/O’s
!LVTTL
Parallel Data I/O
!Maximum
Case Temperature: 110˚C
!Rate
Matching Between Upstream/Downstream
VSC7216-02’s
!Selectable
High Speed Input Termination
A P P L I C AT I O N S :
!Multi-channel
and Multi-chip Aggregation Capability
!Backplane
Interconnect for Data Communications
!Serial
Output Swing Reduction Control
!Serial
Bus Extension
!Transmitter
Pre-Distortion and Receiver Equalization
!Gigabit
Ethernet Transceiver
!Multiple
Clocking Options
!Fibre
Channel Transceiver
!Internal
Serial and Parallel Loopback Modes
!Serial
Link Redundancy
!JTAG
and BIST Enabled
!Optional
8B/10B Encoder/Decoder
!Fast
Lock for use in Asynchronous Switching Applications
!Adjustable
Latency and Deskewing for Varied System
Environments
!Analog
Signal Detect for each PECL Input
VSC7216-02
S E R I A L D ATA T R A N S F E R R AT E S F O R E A C H C H A N N E L :
Full Rate Mode
0.98 - 1.36Gb/s
Half Rate Mode
0.49 - 0.68Gb/s
!Offered
Extended Temperature Range as VSC7216-06
!2.5V
Supply, Internal 1.8V Regulator
!700
mW Power Dissipation
!21
x 21mm, or 27 x 27mm 256-pin Thermally Enhanced Ball Grid Array
(TBGA)
PB-VSC7216-001

VSC7216UC-06相似产品对比

VSC7216UC-06 VSC7216XUC-02 VSC7216XUI-02 VSC7216XUI-06 VSC7216UC-02
描述 IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA
是否Rohs认证 不符合 符合 - 符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi - Microsemi Microsemi
包装说明 BGA, BGA256,20X20,50 BGA, BGA256,20X20,50 - BGA, BGA256,20X20,50 BGA, BGA256,20X20,50
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
端子数量 256 256 - 256 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA - BGA BGA
封装等效代码 BGA256,20X20,50 BGA256,20X20,50 - BGA256,20X20,50 BGA256,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 335 mA 335 mA - 335 mA 335 mA
标称供电电压 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
端子形式 BALL BALL - BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
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