SC16C852SVIET,157,SC16C852SVIET,157 pdf中文资料,SC16C852SVIET,157引脚图,SC16C852SVIET,157电路-Datasheet-电子工程世界

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SC16C852SVIET,157: 产品描述IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小221KB，共48页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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SC16C852SVIET,157概述

IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA

SC16C852SVIET,157规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA36,6X6,20
针数	36
制造商包装代码	SOT912-1
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	80 MHz
通信协议	ASYNC, BIT
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	0.0000012122176018 MBps
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PBGA-B36
JESD-609代码	e1
长度	3.5 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
串行 I/O 数	2
端子数量	36
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA36,6X6,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.15 mm
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

SC16C852SVIET,157相似产品对比

	SC16C852SVIET,157	935286451151	SC16C852SVIET,115	SC16C852SVIET,151	935286451115	935286451157
描述	IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA	2 CHANNEL(S), 5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PBGA36, 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36	IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA	IC UART DUAL W/FIFO 36-TFBGA	2 CHANNEL(S), 5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PBGA36, 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36	2 CHANNEL(S), 5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PBGA36, 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36
包装说明	TFBGA, BGA36,6X6,20	TFBGA,	TFBGA, BGA36,6X6,20	TFBGA, BGA36,6X6,20	TFBGA,	TFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
地址总线宽度	8	8	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
通信协议	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT	ASYNC, BIT
数据编码/解码方法	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ
最大数据传输速率	0.0000012122176018 MBps	0.0000012122176018 MBps	0.0000012122176018 MBps	0.0000012122176018 MBps	0.0000012122176018 MBps	0.0000012122176018 MBps
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PBGA-B36	S-PBGA-B36	S-PBGA-B36	S-PBGA-B36	S-PBGA-B36	S-PBGA-B36
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
串行 I/O 数	2	2	2	2	2	2
端子数量	36	36	36	36	36	36
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.15 mm	1.15 mm	1.15 mm	1.15 mm	1.15 mm	1.15 mm
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)

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