
IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 20 X 20 MM, 1.40 MM, LQFP-176 |
| 针数 | 176 |
| 制造商包装代码 | SOT1017-1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 86 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 76.205 MHz |
| 最大供电电压 | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |

| LH79525N0Q100A1,55 | LH79524N0F100A1;55 | LH79525N0Q100A1;55 | LH79524N0F100A1,55 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP | 32-BIT, FLASH, 76.205 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA208 | 32-BIT, FLASH, 76.205 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP176 | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LFBGA |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | BGA | QFP | BGA |
| 包装说明 | 20 X 20 MM, 1.40 MM, LQFP-176 | LFBGA, BGA208,16X16,32 | LFQFP, QFP176,.87SQ,16 | LFBGA, |
| 针数 | 176 | 208 | 176 | 208 |
| 制造商包装代码 | SOT1017-1 | SOT1019-1 | SOT1017-1 | SOT1019-1 |
| Reach Compliance Code | unknown | compli | compli | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 32 | 16 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 | S-PBGA-B208 | S-PQFP-G176 | S-PBGA-B208 |
| 长度 | 20 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 86 | 108 | 86 | 108 |
| 端子数量 | 176 | 208 | 176 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFBGA | LFQFP | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 260 | 250 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.7 mm | 1.6 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 76.205 MHz | 76.205 MHz | 76.205 MHz | 76.205 MHz |
| 最大供电电压 | 1.98 V | 1.98 V | 1.98 V | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.8 mm | 0.4 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 20 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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