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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVT16646ADGG,112
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74LVT16646ADGG,112

产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小218KB，共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT16646ADGG,112概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP

74LVT16646ADGG,112规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
制造商包装代码SOT364-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性DIRECTION CONTROL; SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED OR REAL TIME DATA
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）0.032 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.7 ns
传播延迟（tpd）5.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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74LVT16646ADGG,112相似产品对比

74LVT16646ADGG,112 74LVT16646ADGG,118 74LVT16646ADL,518
描述 IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56SSOP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP SSOP
针数 56 56 56
制造商包装代码 SOT364-1 SOT364-1 SOT371-1
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
其他特性 DIRECTION CONTROL; SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED OR REAL TIME DATA WITH DIRECTION CONTROL DIRECTION CONTROL; SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED OR REAL TIME DATA
系列 LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 18.425 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 2
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 6.1 mm 6.1 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, -
传播延迟（tpd） 5.2 ns - 5.2 ns
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V
峰值回流温度（摄氏度） - 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30

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