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74LVT16244BEV,157

产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小803KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVT16244BEV,157概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA

74LVT16244BEV,157规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA56,6X10,25
针数56
制造商包装代码SOT702-1
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度7 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级2
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.2 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

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74LVT16244B; 74LVTH16244B
3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state
Rev. 11 — 1 March 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for
V
CC
operation at 3.3 V.
This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.
The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.
2. Features and benefits
16-bit bus interface
3-state buffers
Output capability: +64 mA and
32
mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Power-up 3-state
Live insertion and extraction permitted
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection
JESD78B Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LVT16244BDL
74LVTH16244BDL
74LVT16244BDGG
74LVTH16244BDGG
74LVT16244BEV
74LVT16244BBX
74LVTH16244BBX
40 C
to +85
C
40 C
to +125
C
VFBGA56
HXQFN60
40 C
to +85
C
TSSOP48
40 C
to +85
C
Name
SSOP48
Description
plastic shrink small outline package; 48 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package;
48 leads; body width 6.1 mm
plastic very thin fine-pitch ball grid array
package; 56 balls; body 4.5
7
0.65 mm
Version
SOT370-1
SOT362-1
SOT702-1
Type number
plastic compatible thermal enhanced extremely SOT1134-2
thin quad flat package; no leads; 60 terminals;
body 4
6
0.5 mm

74LVT16244BEV,157相似产品对比

74LVT16244BEV,157 74LVT16244BEV,151 74LVT16244BEV,118
描述 IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA IC BUF NON-INVERT 3.6V 56VFBGA
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25
针数 56 56 56
制造商包装代码 SOT702-1 SOT702-1 SOT702-1
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56
长度 7 mm 7 mm 7 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 2 2 2
位数 4 4 4
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TRAY TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.2 ns 3.2 ns 3.2 ns
传播延迟(tpd) 4 ns 4 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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