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74LVCH32245AEC,518: 产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小162KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74LVCH32245AEC,518概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA

74LVCH32245AEC,518规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数	96
制造商包装代码	SOT536-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级	4
位数	8
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	96
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	4.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	5.5 mm
Base Number Matches	1

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74LVCH32245A

32-bit bus transceiver with direction pin; 5 V tolerant; 3-state

Rev. 5 — 15 December 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVCH32245A is a 32-bit transceiver featuring non-inverting 3-state bus compatible

outputs in both send and receive directions. The device features four output enable (nOE)

inputs for easy cascading and four send/receive (nDIR) inputs for direction control.

Pin nOE controls the outputs so that the buses are effectively isolated.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. When disabled, up to 5.5 V can be

applied to the outputs. These features allow the use of these devices in mixed

3.3 V and 5 V applications.

To ensure the high-impedance state during power-up or power-down, pin nOE should be

tied to V

through a pull-up resistor; the minimum value of the resistor is determined by

the current-sinking capability of the driver.

Bus hold on data inputs eliminates the need for external pull-up resistors to hold unused

inputs.

2. Features and benefits



5 V tolerant inputs/outputs for interfacing with 5 V logic

Wide supply voltage range from 2.3 V to 3.6 V

CMOS low power consumption

MULTIBYTE flow-through standard pin-out architecture

Low inductance multiple power and ground pins for minimum noise and ground

bounce

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5.5 V

High-impedance when V

= 0 V

All data inputs have bus hold

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V

Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

Packaged in plastic fine-pitch ball grid array package



74LVCH32245AEC,518相似产品对比

	74LVCH32245AEC,518	74LVCH32245AEC/G;5	74LVCH32245AEC/G,5	74LVCH32245AEC,557	74LVCH32245AEC,551
描述	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA	buffers & line drivers 32-bit 5V tol I/O	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96	LFBGA,	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96	13.50 X 5.50 X 1.05 MM, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数	96	96	96	96	96
制造商包装代码	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	not_compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级	4	4	2	4	4
位数	8	8	8	8	9
功能数量	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	96	96	96	96	96
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	260	240	240
传播延迟（tpd）	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns	4.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	30	20	20
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	符合	-	不符合	不符合

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