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SY89823LHI-TR: 产品描述IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小117KB，共8页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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SY89823LHI-TR概述

IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP

SY89823LHI-TR规格参数

参数名称	属性值
类型	扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
电路数	1
比率 - 输入:输出	2：22
差分 - 输入:输出	是/是
输入	HSTL，LVPECL
输出	HSTL
频率 - 最大值	500MHz
电压 - 电源	3.15 V ~ 3.45 V
工作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	表面贴装
封装/外壳	64-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装	64-EP-TQFP

SY89823LHI-TR相似产品对比

	SY89823LHI-TR	SY89823LHZ	SY89823LHITR	SY89823L_08	SY89823LHZTR	SY89823LHC	SY89823LHI	SY89823LHCTR	SY89823LHYTR
描述	IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR	3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR
厂商名称	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	-	HTFQFP,	HTFQFP,	-	HTFQFP,	TQFP-64	HTFQFP,	TQFP-64	HTFQFP,
Reach Compliance Code	-	compli	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
系列	-	89823	89823	-	89823	89823	89823	89823	89823
输入调节	-	DIFFERENTIAL MUX	DIFFERENTIAL MUX	-	DIFFERENTIAL MUX	DIFFERENTIAL MUX	DIFFERENTIAL MUX	DIFFERENTIAL MUX	DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码	-	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	-	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	-	10 mm	10 mm	-	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
逻辑集成电路类型	-	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	-	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	-	1	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	-	64	64	-	64	64	64	64	64
实输出次数	-	22	44	-	22	44	44	44	44
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	HTFQFP	HTFQFP	-	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	-	1.3 ns	1.3 ns	-	1.3 ns	-	1.3 ns	-	1.3 ns
Same Edge Skew-Max（tskwd）	-	0.05 ns	0.05 ns	-	0.05 ns	-	0.05 ns	-	0.05 ns
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.45 V	3.45 V	-	3.45 V	-	3.45 V	-	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3.15 V	3.15 V	-	3.15 V	-	3.15 V	-	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	-	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	-	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	-	10 mm	10 mm	-	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
最小 fmax	-	500 MHz	500 MHz	-	500 MHz	-	500 MHz	-	500 MHz
零件包装代码	-	-	QFP	-	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
针数	-	-	64	-	64	64	64	64	64

SY89823LHI-TR

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SY89823LHI-TR规格参数

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