-
script type=text/javascript src="/jf/jf-arcMain-1.js" /script script type=text/javascript /script script type=text/javascript src="http://pagead2.googlesyndication.com/pagead/show_ads.js" /script...[详细]
-
好的设备或技术与改变整个行业的创新设备或技术是有很大区别的,后者可以重新定义某个现有的产品类别或是构建一个全新的产品类别,它还会迫使其他公司跟风,不管是自行开发还是无耻地复制,反正都必须推出自己的同类产品。 以上两点就是LAPTOP评选首届改变行业创新大奖(Game Changer Awards)的重要依据,从评奖结果来看,今年的创新大奖主要集中在移动领域。 从第一款面向大众的智能手表到...[详细]
-
作为半导体工业中的核心,芯片制造是最关键也是最难的,进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的,然而其他两家的工艺“水分”也不小,三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前发表了研究报告,分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题,对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]
-
摘要 : 基于C167CS 微控制器设计了数字化电梯系统, 该系统中利用多规则加权的模糊控制算法进行群控控制,以CAN总线多主方式实现各控制器间的串行通信。该系统提高了电梯的运行效率,并增强了电梯运行的实时性控制,系统的灵活性与可靠性得到了提高。 1 引言 国民经济的飞速发展, 现代化程度日益提高,高层建筑愈来愈多, 电梯也随之增多, 电梯产品在人们物质文化生活中的地位得到...[详细]
-
广告摘要声明广告 撰文 | 张浩程 近年来,工业自主移动机器人( AMR )的出现顺应了柔性制造的大势,尤其是在以3C行业,更是AMR应用的新高地。 高工机器人产业研究所(GGII)调研结果显示,AMR作为新一代移动机器人,从应用需求的角度看,与前两代AGV产品存在较大差异,工业AMR更多应用于新兴增量市场,如新兴3C电子、新能源、半导体等行业,汽车行业则更多以汽车零部件领域为主。 然而诸...[详细]
-
从IT云迈向物联网云的过渡已经开始。正如IT云的发展一般,物联网应用转型同样是一个漫长旅途,面对全新的系统级设计、多元无线通讯协议、大量资料采集和分析等十种剧烈变化,设计者必须通盘了解物联网云需求并掌握相关半导体软硬体技术才能实现。
在2013年中时,一个神奇的词汇物联网(IoT),让整个IT世界为之疯狂。而这种狂热情绪的直接结果,大批原本针对完全不同终端用户而开发出来的产品,在一夕之...[详细]
-
纯电动汽车跑高速的时候,续航里程会有明显的下降,这是目前纯电动汽车普遍存在的问题,这也是跟纯电动汽车本身的技术特点有关系的,所以就目前来说,纯电动汽车还是更加适合在市区行驶,如果经常需要跑高速,那么一定要时刻注意续航里程,及时补充电能,防止出现半路没电的情况。纯电动汽车在高速行驶的情况下,续航里程下降明显的原因主要有两个方面。 纯电动汽车的构成当中,最重要的就是电池和电机,跟燃油...[详细]
-
翻译自——tomshardware 摘要:摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度,现在我们通过并行化或者改进封装来实现。 台积电表示,尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反,但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层,包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。 台积电新任全球营销主管Godfrey Cheng在博客中...[详细]
-
摘要: 本文主要介绍WBT的发展状况、系统框架结构及设计要点;并给出一实际 产品的系统框图。
关键词: 绿色 嵌入式 X86兼容 WBT GX1
前言
WBT(Windows-based Terminal,简称图形终端)是近年来发展极为迅速的一种PC分支,因其具有零维护、高可靠、防病毒、免升级等诸多特点,已被世界各大PC厂商广为采纳...[详细]
-
(中国上海2012年8月29日)Nuance通讯公司(NASDAQ:NUAN)宣布, “Nuance大中华区汽车论坛”今天在上海盛大举行,其主题为“更安全、更便捷,尽在互联汽车”。本次论坛首度在中国举行,来自行业领先企业的精英齐聚一堂,共同探讨汽车人机界面的应用发展及商业影响,Nuance还与合作伙伴分享了开拓性的革新概念。在中国,“互联汽车”概念已经成为众多汽车厂商最为关注的焦点,它也预示着未...[详细]
-
北京,2017 年 5 月 12 日 —— 盛禧奥(NYSE: TSE),全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商,今天在北京举办 2017 Automotive Innovation Day。向业界领先汽车 OEM 及零部件制造商,介绍将在中国生产的本体法MAGNUM ABS材料,并共同探讨最新的汽车材料技术发展,同时向业界展示创新的汽车材料及零部件,推动汽车行业的创新发展。 这次活动的演...[详细]
-
当天,中国指挥与控制学会在北京主持召开了北京网迅科技有限公司“闪迅万兆网络智能控制器”项目科技成果鉴定会。 鉴定委员会由11名两院院士和19名军地专家组成,中国工程院院士倪光南任主任,中国工程院院士王子才、中国工程院院士费爱国任副主任。鉴定委员会听取了完成单位的综合研制情况汇报,观看了产品展示,审阅了查新报告、测试报告、资料审查报告和用户证明等相关资料,经质询讨论,同意通过该项目的科技成果鉴...[详细]
-
中国北京,2013年1月28日--瑞士定位与无线芯片及模块供应商u-blox公司日前宣布,其LISA-U110 UMTS/HSPA无线模块成功通过韩国SK电讯的认证。SK电讯是韩国最大的移动通信运营商和领先的多媒体服务提供商,在韩国移动通信市场上占有50%以上的市场份额,用户基数超过2400万。认证通过后,在韩国境内使用SK电讯3G网络的用户和 M2M 应用均可使用LISA-U110通信模块,主...[详细]
-
通过AEC-Q200认证的新器件可用于空间受限的汽车电子产品,是业内首款采用高容积率封装方案的产品 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 1 月14 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品,是首个采用高容积率封...[详细]
-
GD32芯片是一种基于ARM Cortex-M3内核的微控制器(MCU),是中国长江存储器有限责任公司(GigaDevice)推出的产品系列。与NXP LPC、STMicroelectronics STM32、TI MSP、Freescale Kinetis等常见的MCU产品相比,GD32芯片具有低功耗、高性价比和良好的性能等特点。 GD32芯片怎么样? GD32芯片具有以下优点: 1.高性价...[详细]