JAN1N3825DUR-1

来自外媒phonearena的报道，根据爆料，2019年的苹果iPhone型号预计看起来与2018年版本非常相似。有些人认为，唯一的区别是后者拥有更多的AR功能。然而，据 Atherton Research副总裁兼首席分析师Jean Baptiste Su撰写的福布斯专栏报道，2019年苹果iPhone手机将配备一个USB-C端口，并且还配备屏幕内“Touch ID”功能，即屏幕指纹识别。 ...[详细]

使用的是STM32F412RETx的芯片，板子是电子工程师做的 使用STM32CubeMX V5.2.1、Keil uVision5做开发，使用HAL库 使用过程中多次出现串口接收的问题，最后都解决了，这里记录一下 串口的HAL有3类API // 同步堵塞收发 HAL_StatusTypeDef HAL_UART_Transmit(UART_HandleTypeDef *huart, uin...[详细]

  三星GALAXY S5 Tizen版三星GALAXY S5曝光 　　据印度产品进出口网站Zauba上的信息显示，近期一批三星GALAXY S5 Tizen系统测试机运抵韩国。硬件配置方面，三星Galaxy S5 Tizen将采用5.1英寸、分辨率为1920x1080 FHD显示屏。其他参数，三星Galaxy S5 Tizen将搭载高通骁龙801四核处理器、2GB RAM+16G...[详细]

    发科（2454）日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手机公板芯片传捷报，并看好TD－SCDMA智能手机明年倍增；无独有偶，高通昨（27）日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板（QRD）芯片MSM8930，快速导入公板设计，高通指出，将有利于客户的新手机赶上明年第1季中国农历年消费旺季。     　高通美国总公司移动计算联席总裁克里斯蒂安诺.阿蒙昨日出席...[详细]

先让linux虚拟机支持dnw传输 把链接里我已经编译好的dnw下载下来，放入linux的/usr/bin下就可以使用了 dnw使用方法 dnw是一个USB工具，通过USB发送文件给具有USB下载功能的bootloader。 命令本身的使用方法为(要发送成功，单板必须运行具有USB下载功能的bootloader)： sudo dnw 意思为：它将文件通过USB口发送到单板上； 用来表示d...[详细]

    根据市场研究机构Yole Development的最新统计数据，全球前二十大微机电系统(  MEMS  )  代工厂 的2011年合并营收较2010年成长了5%，超越6亿美元；不过代工业务在整体MEMS市场所占据的比例仍然相对较小。 根据Yole统计，2011年全球MEMS市场规模为102亿美元，年成长率19%，而MEMS代工厂营收在其中占据的比例呈现减少趋势。 ...[详细]

　　Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带 芯片 市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取 高通 份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　Strategy Analytics的报告指出，2016年， 高通 、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的...[详细]

金属加工在汽车制造、航空航天、能源重工等领域无处不在，新产品的金属加工中成形折叠、填充不满，材料分布不均等，都会直接造成废品，延长新品发布时间。工艺仿真，能够在三维沉浸感的虚拟环境中真实再现具体的工艺过程，并且允许用户实时操作工艺设备或改变相关参数，为金属加工过程中“拒绝瑕疵，避免废品”打开一个 “上帝视角”。 6月25日起，海克斯康Sim...[详细]

实验目的： 通过STM32CubeMX进行简单配置生成HAL库实现ADC模拟看门狗，以达到单片机掉电保存Flash。 一、STM32CubeMX配置如下： 其中两个边界电压分别配置了3880和1509，当超越这个边界就会出发ADC中断，再ADC中断中保存flash即可。所以我们还需要打开ADC中断： 二、生成的HAL库源码如下： /** Configure Analog Watch...[详细]

12月3日，2021经贸洽谈暨武汉市第四季度招商引资项目签约大会举行。会上，光谷签约重大项目13个，项目涉及显示面板、生物医药、数字经济、商贸服务等领域，签约额达535.5亿元。 其中，华星光电第6代LTPS半导体新型显示器件生产线项目落地光谷左岭产业园显示产业基地，项目总投资150亿元，拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO...[详细]

　　UAB Research Foundation（UAB研发基金）最近向美国阿拉巴马大学伯明翰分校子公司－Endomimetics有限责任公司授权了一项新生物涂层技术，这项新技术有望能显着提高植入式医疗设备的长期性能（例如，心脏瓣膜和心脏支架）。 　　这项正在申请专利的技术是一类新颖的生物纳米矩阵涂层，即纳米级的生物工程材料，它模仿自然内皮——一种存在于行血管中的物质。其所具备的生物兼容性（促...[详细]

2023年造车新势力开启了L2级 自动驾驶 的追逐战，消费者对 智能驾驶 的观念由“吃瓜心态”转变为“强烈需求”，这无疑提振了车企在智能驾驶道路上前进的信心，而时间表来到了2024年，L3级智能驾驶在这一年必定实现零的突破。 造车新势力在L2级智驾开城进度，为L3级智驾落地打下基础 2023年中国汽车市场进入了 智能化 汽车竞争时代，新势力品牌问界、理想、小鹏在自动驾驶技术的更新速度上改...[详细]

宇征8号是安布雷拉推出了新一代智能水下测距传感器。搭载4芯水密航空插头，采用8个波束150ms～200mS内一次性完成360度全部方向测量。 宇征8号是采用超声波专用集成电路LM1812 研制了超声波水下测距传感器,经过1年多的实验和实践，并进行实验标定后,该传感器能够连续实时的测距、显示和传输数据,可用于水下机器人避障防撞侦测、移动机器人进行测距、导航等。   ...[详细]

STDES-65ACFADP是一款用于USB Type-C的65W 有源箝位反激式适配器参考设计，在整个操作负载范围和通用电源输入电压范围内均显示出高效性能。该参考设计为采用平面变压器技术的紧凑型解决方案开辟了道路，并提供满载时的峰值效率为93.7%。它还满足CoC 2级和DoE 6级平均效率要求。软开关拓扑有助于降低开关损耗，同时低静态电流消耗使其成为同类产品中最佳的空载消耗。该DEMO板主要...[详细]

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0.3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0.4mm，2016年达到0....[详细]