HB561409A-10,HB561409A-10 pdf中文资料,HB561409A-10引脚图,HB561409A-10电路-Datasheet-电子工程世界

HB561409A-10: 产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIMM-30; 产品类别存储; 文件大小152KB，共5页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HB561409A-10概述

Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIMM-30

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SIMM
包装说明	, SIP30,.2
针数	30
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-T30
JESD-609代码	e0
内存密度	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	30
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	SIP30,.2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
最大待机电流	0.018 A
最大压摆率	0.54 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

	HB561409A-10	HB561409B-10
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIMM-30
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SIMM	SIMM
包装说明	, SIP30,.2	SIMM, SIM30
针数	30	30
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30
内存密度	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9	9
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	30	30
字数	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	256KX9	256KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	SIP30,.2	SIM30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256
最大待机电流	0.018 A	0.018 A
最大压摆率	0.54 mA	0.54 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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