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业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM)，将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化，并减少因电子元器件失效导致的责任问题。 美国汽车电子委员会AEC-Q001规格推荐了一种通用方法，该方法采用零件平均测试(Pa...[详细]

　　随着微控制器性能的不断提高，嵌入式应用越来越广泛。但是目前市场上的大型商用嵌入式实时系统，价格昂贵，而且都针对特定的硬件平台。对于中小型系统开发，购买商用实时系统并不划算。 　　目前我们正着手将嵌入式系统软件应用于汽车卫星导航仪系统的一步开发。传统的嵌入式应用并不包括文件系统，而我们要实现的文件系统需要在车辆导航系统中实现地图数据文件的读写。因此它既要支持与MS-DOS兼容的文件系统也要支...[详细]

文章首发于观察者网 近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国寻找代理人，Intel、AMD、IBM、ARM、高通相继在中国成立合资公司，或寻找技术合作伙伴。这其中就涉及“指令集”，它是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。 与此同时，中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM...[详细]

   “台湾的台积电、联发科他们要台湾最好的人才，却又让他们做很stupid的工作。”一名陆企的中阶主管L先生直言，台湾科技大老们为了一些利益，把墙筑起来，台湾半导体中低阶的人才往上爬不见得爬得上去，且与高层的薪资水准落差愈来愈大，无怪乎台湾的年轻人很沮丧。 在陆企眼中，台湾的半导体人才很好用，因为C/P值可能是全球最高的，而且比大陆员工还有忠诚度。L先生说，中国目前职场上的新生代在一胎化的体制...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院与泰克科技携手共建示范性微电子实践育人平台，在长安校区落成。早在2019年1月份，泰克与西安电子科技大学微电子学院就开启了共建示范微电子实验室，此次是在之前合作共建基础上的进一步延伸和规模扩大，将北校区资源优势进一步向南校区的推进，培养具有较强综合设计和创新能力的优秀人才。 基于泰克公司丰富的产业经验与西电微电子学院深厚的科研与教学经验，在...[详细]

 制造商正以飞快的速度，采用穿戴式科技和物联网(IoT)。移动技术供货商Zebra Technologies调查发现，目前有43%企业采用“智能工厂”，2022年这个比率将增至64%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 企业正积极投资智能工厂技术，以全面连网的工厂来追踪供应链营运状况。 据DC Velocity报导，由于全球化持续发威，全球竞争日益剧烈，加上消费者日益要求产品质量...[详细]

得平台者得天下，对于英特尔和AMD两大巨头，双方在移动平台上竞争针尖对麦芒。 　　 今年，英特尔迅驰2vPro平台与AMD的Puma平台成为市场争夺焦点。9月份以来，英特尔和AMD最新移动平台先后上市。2010年，随着MDAGU(加速计算单元)推出，AMD在移动平台领域的竞争优势将得到进一步体现。 　　 在移动平台竞赛中，AMD将显卡部分重要性提升到新高度，而这恰恰是迅驰2架构中相对较...[详细]

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最近刷淘宝，偶尔就会刷到一些国产芯片，于是买了一块海凌科的开发板，型号HLK-W801。 这是一块基于W801芯片设计的开发板，支持平头哥自研指令集C-SKY架构。底板上提供RST复位按键、BOOT升级按键和USB20接口，扩展接口支持Touch、UART、PWM、GPIO SPI、I2C、I2S、ADC、LCD等外设。 挺起来怪厉害的，还有阿里的C-SKY自研指令集…… 那么这个开发环...[详细]

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新款双通道 500 MSPS 数模转换器 (DAC)，可为宽带传输系统降低材料清单成本。该 12 位 DAC3162 与 10 位 DAC3152 是同类产品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器件，适用于无线基站、软件定义无线电、点对点微波、E-Band 无线电以及便携式测试设备等宽带传输系统。如欲了解更多详情或订购上述最新数据转换器样片，敬请访问： www.t...[详细]

一、 概述 机械故障诊断学是一门近二十年内发展起来的新学科，是现代化设备维修技术的重要组成部分，并且正在日益成为设备维修管理工作现代化的一个重要标志。此项技术的应用主要是对确保机械设备的安全，提高产品质量，节约维修费用以及防止环境污染起着很重要的作用。 在机械故障设备的的状态监测和故障诊断技术中有多种方法可使用。例如振动监测技术、油液分析技术、红外测温技术、声发射技术、无损检测技术等。其中振动...[详细]

2021年10月23日，爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询高级分析师陈跃楠出席2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，并发表了《双碳趋势下第三代半导体行业发展态势与投资机会》的主题演讲，与现场观众分享了第三代半导体的发展态势，以及双碳趋势下的投资机会。在圆桌讨论环节，就电子行业产业链如何实现绿色能源高效利用问题，陈跃楠同其他受邀嘉宾进行了深入探讨。 集微咨询高级分析师陈跃楠发表...[详细]

　　根据新的研究报告“ IP 设计 IP ( IP 处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代 SoC 设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 ...[详细]

　　 4G 手机芯片被用于智能手机中，使 4G 智能手机相对于3G智能手机在网速上有了质的飞跃。而大多数人对功能手机的经典印象就是诺基亚，使用2G网络。一个是2G通信经典的功能机，另一个是 4G 手机芯片，看起来是比较矛盾的两个事物，居然被统一起来了，而且还有厂商采购这种看似奇葩的手机芯片做成手机。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　日前， 展讯 打造的全球首款4G功能手机芯片...[详细]

软启动器和变频器是两种不同的电气设备，它们在启动电机时具有不同的特性和性能。本文将详细介绍软启动器和变频器的启动转矩特性，并比较它们的优缺点。 软启动器的启动转矩特性 软启动器是一种用于控制交流电动机启动过程的设备。它通过改变电动机的输入电压，使电动机在启动过程中逐渐加速，从而实现软启动。软启动器的启动转矩特性如下： 1.1 启动转矩平滑：软启动器在启动过程中，电动机的输入电压逐渐增加，因此...[详细]