IC SYSTEM MON 12BIT 4CH 10-UMAX
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.0685 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.0275 V |
| 最长转换时间 | 7.5 µs |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 4 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.133 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX1364LEUB+T | MAX1364MEUB+ | MAX1364MEUB+T | P0603Z5492WBWA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC SYSTEM MON 12BIT 4CH 10-UMAX | IC system mon 12bit 4ch 10-umax | IC system mon 12bit 4ch 10-umax | Fixed Resistor, Thin Film, 0.125W, 54900ohm, 75V, 0.05% +/-Tol, 5ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | MO-187CBA, MICRO, SOP-10 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | CHIP |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | compli | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e0 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 155 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMT |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
| 针数 | 10 | 10 | 10 | - |
| 最大模拟输入电压 | 2.0685 V | 2.0685 V | 2.0685 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -2.0275 V | -2.0275 V | -2.0275 V | - |
| 最长转换时间 | 7.5 µs | 7.5 µs | 7.5 µs | - |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 模拟输入通道数量 | 4 | 4 | 4 | - |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 采样速率 | 0.133 MHz | 0.133 MHz | 0.133 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
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