2225WC102MAT1A\SB,2225WC102MAT1A\SB pdf中文资料,2225WC102MAT1A\SB引脚图,2225WC102MAT1A\SB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 2225WC102MAT1A\SB

2225WC102MAT1A\SB: 产品描述CAP CER 1000PF 2.5KV X7R 2225; 产品类别无源元件; 文件大小81KB，共5页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

2225WC102MAT1A\SB概述

CAP CER 1000PF 2.5KV X7R 2225

2225WC102MAT1A\SB规格参数

参数名称	属性值
电容	1000pF
容差	±20%
电压 - 额定	2500V（2.5kV）
温度系数	X7R
工作温度	-55°C ~ 125°C
特性	高电压
应用	通用
安装类型	表面贴装，MLCC
封装/外壳	2225（5763 公制）
大小/尺寸	0.225" 长 x 0.250" 宽（5.72mm x 6.35mm）
厚度（最大值）	0.100"（2.54mm）
通知	这些产品类型目前有市场需求，因此提前期会变动、延长。提前期可能不同。

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

High Voltage MLC Chips

For 600V to 5000V Applications

High value, low leakage and small size are difficult parameters to obtain

in capacitors for high voltage systems. AVX special high voltage MLC chip

capacitors meet these performance characteristics and are designed for

applications such as snubbers in high frequency power converters,

resonators in SMPS, and high voltage coupling/dc blocking. These high

voltage chip designs exhibit low ESRs at high frequencies.

Larger physical sizes than normally encountered chips are used to make

high voltage MLC chip products. Special precautions must be taken in

applying these chips in surface mount assemblies. The temperature

gradient during heating or cooling cycles should not exceed 4ºC per

second. The preheat temperature must be within 50ºC of the peak

temperature reached by the ceramic bodies through the soldering process.

Chip sizes 1210 and larger should be reflow soldered only. Capacitors may

require protective surface coating to prevent external arcing.

For 1825, 2225 and 3640 sizes, AVX offers leaded version in either

thru-hole or SMT configurations (for details see section on high voltage

leaded MLC chips).

NEW 630V RANGE

HOW TO ORDER

1808

AVX

Style

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

3640

***

271

Voltage

Temperature Capacitance Code Capacitance Test Level

Termination*

Packaging

Special

600V/630V = C

Coefficient

(2 significant digits

Tolerance

A = Standard 1 = Pd/Ag

1 or 2 = 7" Reel**

Code

1000V = A NPO (C0G) = A + no. of zeros)

C0G:J = ±5%

T = Plated

3 or 4 = 13" Reel A = Standard

1500V = S

X7R = C

Examples:

K = ±10%

Ni and Sn

(RoHS Compli-

2000V = G

10 pF = 100

M = ±20%

ant)

2500V = W

100 pF = 101 X7R:K = ±10%

3000V = H

1,000 pF = 102

M = ±20%

4000V = J

22,000 pF = 223

Z = +80%,

5000V = K

220,000 pF = 224

-20%

1 µF = 105

*Note: Terminations with 5% minimum lead (Pb) is available, see pages 100 and 101 for LD style.

Leaded terminations are available, see pages 102-106.

Notes: Capacitors with X7R dielectrics are not intended for applications across AC supply mains or AC line filtering with polarity reversal. Contact plant for recommendations.

Contact factory for availability of Termination and Tolerance options for Specific Part Numbers.

The 3640 Style is not available on 7" Reels.

***

AVX offers nonstandard chip sizes. Contact factory for details.

DIMENSIONS

SIZE

(L) Length

millimeters (inches)

0805

1206

1210*

1808*

1812*

1825*

2220*

2225*

3640*

2.10 ± 0.20

3.30 ± 0.30

3.30 ± 0.40

4.60 ± 0.50

5.70 ± 0.50

5.72 ± 0.25

9.14 ± 0.25

(0.083 ± 0.008) (0.130 ± 0.012) (0.130 ± 0.016) (0.181 ± 0.020) (0.181 ± 0.020) (0.181 ± 0.020) (0.224 ± 0.020) (0.225 ± 0.010) (0.360 ± 0.010)

(W) Width

1.25 ± 0.20

1.60

+0.30

2.50 ± 0.30

2.00 ± 0.20

3.20 ± 0.30

6.30 ± 0.40

5.00 ± 0.40

6.35 ± 0.25

10.2 ± 0.25

-0.10

(0.049 ±0.008) (0.063

+0.012

) (0.098 ± 0.012) (0.079 ± 0.008) (0.126 ± 0.012) (0.248 ± 0.016) (0.197 ± 0.016) (0.250 ± 0.010) (0.400 ± 0.010)

-0.004

(T) Thickness

1.35

1.80

2.80

2.20

2.80

3.40

2.54

Max.

(0.053)

(0.071)

(0.110)

(0.087)

(0.110)

(0.134)

(0.100)

(t) terminal min. 0.50 ± 0.20

0.60 ± 0.20

0.75 ± 0.35

0.85 ± 0.35

0.76 (0.030)

max. (0.020 ± 0.008) (0.024 ± 0.008) (0.030 ± 0.014) (0.030 ± 0.014) (0.030 ± 0.014) (0.030 ± 0.014) (0.033 ± 0.014) (0.033 ± 0.014) 1.52 (0.060)

*Reflow Soldering Only

101317

推荐资源

数字电台（PeerCast）: 有那为同人现在也在研究PeerCast , 有没有人弄清楚他数据流程的的线路，现在本人在看这块，没有看动他的数据流程的从那里和WINMAP 共享响应的数据：如果那为兄台知道，请和我联系：liq_ah@h ......; susion 嵌入式系统

TMS320F28XXX的程序段从flash复制到ram中运行: 这个应用报告和相关的代码提供了一种把编译后的程序段从TMS320F28xxx的flash复制到ram的功能，这样可以提高代码的运行速度。这个解决方案在直接启动之后，进入c_int00 ——C语言代码 ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

求推荐无线电基础原理的书籍: RT... ...; woody_chen 无线连接

AD21规格检查切换到文档视图后怎么切换回来？: 如题，正常的PCB中的规格检查如下图，但是本人手贱，点了左下角的文档视图，然后规则检查就变成图二了，求大神可以教一教怎么切换回来，版本为AD21.0.9 526132526131 ...; 我本将心向明月 PCB设计

UART的问题: 最近在用写UART的程序，出现了点问题： 1.设置中断级数为1，就是每收到一个数据就中断一次，中断处理程序中，把收到的字符发回去。 2。利用terminal调试，一次性发送“wanly”，接受到的数据 ......; binbinwb 嵌入式系统

AT28C16: 各位大神指导一下该芯片的19引脚如何用呢？？？芯片AT28C16 存储器...; xxhhzz 模拟电子

高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案

　　在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合，使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。　　清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上，完全...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
RFID产业增长：真正的商机在哪里

　　【提要】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行，约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到，今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场，真正的商机已在别处。　　“RFID产业将在各个领域大放异彩，而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域，”主办公司IDTechEx...[详细]
支持网上医疗设备的显示模块

　　具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台　　医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理，并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。　　许多医疗设备现已拥有了联网能力，从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
数字助听器的设计挑战

　　助听器的设计人员有着严格的技术要求。助听器必须足够小以便放入人体的耳内或耳后，运行功率必须超低，并且没有噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听设备消耗的功率要低于 1mA，工作电压为 1V，利用的芯片面积少于 10mm2，这通常意味着两个或三个设备相互叠放。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能和频率相关增益的放大器组成。但此模拟处理依赖于自定义电路，与数字处理相比，缺乏可编程性且成本更高...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
1-Wire总线与DS18B20应用仿真(图)

　　作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多