IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,GND/-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.4 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 3.809 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LTC1400IN8 | LTC1400CN8 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter | IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Analog to Digital Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,GND/-5.2 V | 5,GND/-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 3.809 mm | 3.809 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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