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S500自动参数测试系统基于吉时利公司的高性能源表及电测技术，可完成各种直流、交流信号测试，可广泛用于半导体工艺制程的过程监控、重复性监控及器件检测领域。吉时利公司拥有超过30年的半导体工业测试经验，在全世界范围内拥有众多半导体工业化客户，特推出的S500自动参数测试系统可以持续助力半导体产业的发展。 产品特点： • 性价比最高的全自动参数测试系统； • 灵活度高，测试速度快，可广泛应用于半...[详细]

2021年4月8日，北京 —— 英特尔近日宣布推出最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”），其中包括全新针对网络优化的“N系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。与前一代产品相比，全新“N系列”在一系列广泛部署的5G和网络工作负载上实现了平均62%的性能提升。英特尔同时宣布已开始试样针对空间和电源受限的边缘环境所打造的下一代英特尔®至强® D处理器。 ...[详细]

「香港贸发局香港秋季产品展」和「国际电子组件及生产技术展」 将在2017年10月13至16日在香港会议展览中心同期举行。两项展会将云集约4，200家环球参展商，组成全球最大的电子产品商贸平台，向来自世界各地的买家展示各类智能科技、初创产品、尖端电子组件及技术。 由香港贸易发展局（贸发局）主办的「香港秋季电子产品展」（秋电展） 今年踏入第37届，而「国际电子组件及生产技术展」则由贸发局与慕...[详细]

2023年4月14日，禾赛科技举办新品发布会暨媒体沟通会，对禾赛新品激光雷达和行业发展进行了解读介绍。 此次禾赛发布的新产品被命名为ET25，该产品为面向 ADAS 前装量产市场的车规级超薄远距激光雷达，ET意为Extremely Thin，代指其仅有25mm高的机身厚度。 图片来源：禾赛科技 值得注意的是，该产品为专为置于前挡风玻璃后而设计的舱内激光雷达，此种方式不影响车身风...[详细]

STM32微控制器及MEMS麦克风帮助Prizm实现智能选曲功能。 中国，2015年4月1日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其产品获Prizm 公司智能音频装置（smart audio device）选用。Prizm 智能音频装置能够根据室内人数以及每个人的音乐品味...[详细]

OPPO今天在上海举行Reno2新品发布会，除了发布Reno2手机，还正式发布了全新的OPPO Enco Q1无线降噪耳机。 OPPO Enco Q1无线降噪耳机采用颈挂式设计，拥有ANC双重主动降噪技术，单个耳机有前馈和反馈两颗降噪麦克风，降噪效果出色。同时配备了11.8mm的复合振膜高解析大动圈单元，提供一贯优质的音乐体验。 OPPO Enco Q1无线降噪耳机采用TPU材质的一体成型设...[详细]

基本上今天的每一个电子产品都是一个嵌入系统，小到电子表，大到各种复杂的控制系统。嵌入式系统实际上是专用的计算机系统，它的特征包括非PC，以应用为中心，以计算机技术为基础，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求等。 传统嵌入式系统的组成包括：A/D、D/A、 DSP、 FPGA；闪存，即NAND、NOR；嵌入式CPU系统；电源；并行总线；串行总线；I2C、SPI、 RS-232、C...[详细]

　　当 人工智能 AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后， 联发科 技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。 　　游人杰先生是 联发科 技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。 联发科 的业务主要由两大事业群支...[详细]

UART、 I2C 和 SPI 是单片机系统中最常用的三种通信协议。 1、初步介绍 SPI 是一种高速的、全双工、同步通信总线，标准的 SPI 也仅仅使用 4 个引脚，常用于单片机和 EEPROM、FLASH、实时时钟、数字信号处理器等器件的通信。 SPI 通信原理比 I2C要简单，它主要是主从方式通信，这种模式通常只有一个主机和一个或者多个从机，标准的 SPI 是 4 根线，分别...[详细]

一、人工智能是什么 人工智能（Arficial ligence），英文缩写为。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。 李开复 对人工智能做过这样的定义： 首先是感知，包括视觉、语音、语言；感知可能是帮助识别一张图里，一个婴儿在沙发上抱着泰迪熊； 然后是决策，包括识别、推荐、预测、判断；比如GoogleNow通过你过去做的事情...[详细]

镂空尾翼是布置于车顶后风窗玻璃处的塑料外饰件，饰件与车顶连接处呈镂空状态,是汽车造型美学的一种特定表达方法。市面上后扰流板及后尾翼位置镂空 造型 车型逐沂增多。如何从造型设计阶段之初,建立风噪仿真模型，识别窄带噪声风险,从风噪噪声源头消除或减弱窄带噪声是主要研究重点。 ...[详细]

中国储能网讯： 7月16日，笔者从国网重庆市电力公司获悉，国内首个联网运营的多站融合站点于两天前在重庆110千伏沙沟变电站建成投运。该站集合变电站、数据中心站、5G基站、北斗基站功能于一体，是该公司积极投身泛在电力物联网建设，与国网信息通信产业集团有限公司联建的多站融合项目成果之一。 据了解，沙沟变电站是该公司首个投运的多站融合变电站，也是国家电网公司系统首个利用变电站站内空间建设的多站...[详细]

2月25日上午消息，英特尔泄露的路线图表明，该公司正在开发新的CPU产品线，目标是在2023年末或2024年初（也就是近两年后）能研发出超越M1 Pro和M1 Max芯片的产品。 　　 英特尔的路线图最初由Adored TV泄露，并由Wccftech加入了更多解释，明确指出英特尔希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争（装载M1 Pro或M1 Max芯片）。...[详细]

#include #define DA0832 XBYTE #define uchar unsigned char #define S1 XBYTE #define S2 XBYTE #define S3 XBYTE uchar code tab ={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar code tosin =...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]