IC MOSF DVR 85V SGL PWM 28TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TSSOP-28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| Samacsys Description | Gate Drivers MOSFET Driver 85V, 3-Phase |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 16 V |
| 最小供电电压 | 5.25 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 断开时间 | 0.075 µs |
| 接通时间 | 0.075 µs |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MIC4607-1YTS-T5 | MIC4607-1YML-TR | MIC4607-2YTS-T5 | MIC4607-1YML-T5 | MIC4607-2YML-T5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MOSF DVR 85V SGL PWM 28TSSOP | IC MOSFET DVR 85V DUAL TTL 28QFN | IC MOSF DVR 85V SGL PWM 28TSSOP | IC MOSFET DVR 85V DUAL TTL 28QFN | IC MOSFET DVR 85V SGL PWM 28QFN |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TSSOP-28 | HVQCCN, | - | HVQCCN, | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 10 weeks | - | 10 weeks | 13 weeks |
| 高边驱动器 | YES | YES | - | YES | YES |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | - | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-XQCC-N28 | - | R-XQCC-N28 | R-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 9.7 mm | 5 mm | - | 5 mm | 5 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 1 A | 1 A | - | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 | 260 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.9 mm | - | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 | 16 V | 16 V | - | 16 V | 16 V |
| 最小供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V | - | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 | 30 |
| 断开时间 | 0.075 µs | 0.075 µs | - | 0.075 µs | 0.075 µs |
| 接通时间 | 0.075 µs | 0.075 µs | - | 0.075 µs | 0.075 µs |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
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