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2292BG

产品描述BOARD LEVEL HEAT SINK
产品类别热管理产品   
文件大小177KB,共1页
制造商Aavid Thermalloy
标准
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2292BG在线购买

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2292BG概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

2292BG规格参数

参数名称属性值
类型插件板级
冷却封装BGA
接合方法散热带,粘合剂(不含)
形状圆柱
直径0.300"(7.62mm)内径,1.125"(28.57mm)外径
不同温升时功率耗散1.5W @ 40°C
不同强制气流时的热阻8.00°C/W @ 400 LFM
材料
材料镀层黑色阳极化处理

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DATASHEET 
 
 
BOARD LEVEL COOLING – Bond On 2292 
Board Level Cooling – Bond On 2292 
 
 
 
 
 
Device Type 
Leadless Chip Carriers, Flat Packs 
and 68 position 
Bond On 2292 is a circular board level heat sink designed to cool Leadless 
Chip Carriers, Flat Packs, and 68 position devices. Representative image 
only. 
ORDERING INFORMATION
 
Part Number 
2292BG 
 
 
 
HEAT SINK DETAILS 
Property 
 Material 
Finish 
Device Attachment Options 
Thermal Interface Material 
Details 
Aluminum 
Black Anodize 
Epoxy 
Epoxy 
Property 
 Heat Sink Width (mm) 
Heat Sink Length (mm) 
Heat Sink Height (mm) 
Heat Sink Mounting Direction 
Details 
28.58 
28.58 
9.14 
Horizontal, Vertical 
MECHANICAL & PERFORMANCE  
Drawing dimensions are shown in mm, (in) 
 
USA: 1.855.322.2843 
EUROPE: 39.051.764002 
ASIA: 86.21.6115.2000 x8122 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
    Board Level Cooling 
    www.aavid.com 
 
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