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该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

在改造拼多多4寸掌机时，由于设备仅有一个USB接口，连接多个USB外设（如wifi模块）需依赖外部集线器，不仅携带麻烦，且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题，作者决定将USB hub内置到游戏机内部，实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片，该芯片采用QFN封装，体积小巧，适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟，外围电路精简，...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

简介 对电源工程师来说，环路设计和稳定性测试是非常重要的工作。在设计电源时，无论是开关模式还是线性模式，均应保证快速瞬态响应性能和足够的稳定性裕量。不稳定或勉强稳定的电源会产生振荡，会使纹波、电压、电流和热应力增大，可能会损坏电源和关键的负载器件。 人们广泛使用环路波特图来检查电源反馈环路的带宽和稳定性，提供准确的环路性能量化值。本文从奈奎斯特图准则到波特图角度，介绍环路稳定性的关键概念...[详细]

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻； 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

3月23日，意法半导体(ST)宣布，其在中国制造的通用型STM32 MCU(微控制器)已开始交付。首批由华虹半导体为意法半导体在中国生产的STM32晶圆已开始交付给中国客户。这一里程碑是意法半导体全球供应链战略向前迈出的重要一步，计划于2026年在中国实现更多STM32系列产品(包括高性能、安全型和入门级MCU系列)的量产。 STM32 MCU的本地化生产首先从高性能STM32H7系列开始，...[详细]

在电池供电设备的设计中，低功耗性能直接决定了产品的续航能力和整体可靠性。 不少在调试深度休眠场景时都会遇到一个共性问题：模组进入低功耗模式后，如何保证小电流参考电平持续稳定？ 本文要介绍的 ef 功能，依托 AGPIO 引脚在休眠状态下的特性，正是应对这类问题的实用设计。 一、外部“”Vref是什么？ 先要明确，这里所说的“电源”之所以加引号，核心原因是它并非真正意义上的供电模块——既不是模组内...[详细]

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造 具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境 汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司） 今日推出已通过...[详细]

摩根士丹利近日发布的最新智能手机市场研究报告揭示了一个严峻的行业现状：在存储芯片价格暴涨的冲击下，2026年全球智能手机市场将面临严重的“两极分化”。报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11.2亿部，创下十余年来的最低水平；与此同时，受核心元器件成本激增影响，智能手机平均售价预计将上涨14%，达到523美元的历史高位。 在这场行业寒冬中，安卓阵营遭受的打击尤为沉重。数据显...[详细]