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根据后续披露的数据，10 月 新能源汽车 生产合格证 8.1 万辆，同比下降 41.6%；对应的 动力电池 装机量约 4.07GWh，同比下降 31%，由于单车电池安装量上去，使得电池的需求下降要来的稍少一些。在 10 月的三个主要市场里面，虽然乘用车下降比较厉害，但还是主要的市场。 1）乘用车电池的情况 10 月新能源乘用车生产合格证 7.4 万辆，同比下降 40.5%，装机量约...[详细]

有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。 目前，台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾地区一个企业促进团体的声明，台湾地区经济部(MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划，届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据该团体称，台湾当局计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆...[详细]

　1. 工作原理/Working principle 　　★ 当U2为正半周并且数值大于电容两端电压Uc时， 二极管 D1和D3管导通，D2和D4管截止，电流一路流经 负载电阻 RL，另一路对电容C充电。当Uc U2，导致D1和D3管反向偏置而截止，电容通过负载 电阻 RL放电，Uc按指数规律缓慢下降。 　　★ The diode D1&D3 work, D2&D4 cut off, t...[详细]

今年春节后，攀钢集团在其官网上发布了一则简讯：攀长特生产的一批D2模具钢，即将成为苹果公司制造新一代手机外壳的模具用钢。 　　上述消息传着传着就变了样。“攀钢都要造苹果手机了”，“iPhone 8手机外壳‘攀钢制造’”，网友议论纷纷。对此，攀钢集团宣传部工作人员2月7日向《每日经济新闻》记者澄清，“只是用于手机壳模具的制作，和苹果打了个‘擦边球’而已。” 　　实际上，这就好比，如果把生产一个手机...[详细]

中国大举投资12吋晶圆厂，产能将于明年下半年起至2017年开出，长线对12吋硅晶圆需求将大增，环球晶(6488)在今年完成两起并购案后12吋产能大升，可望迎未来硅晶圆需求向上。展望近期，目前环球晶12吋和8吋接近满载生产，本季营运续升，明年第一季看好可顺利涨价，且在日币贬值趋势下，营运环境也大幅改善。 环球晶第三季营收42.66亿元，毛利率24.4%，税后净利3.7亿元，获利受到日币升值的影...[详细]

　　根据国家建设民航强国的需要，国内对飞机模拟机的需求不断增大，但目前国内模拟机研制规模不能满足日益增长的市场需求，若引进国外模拟机，则不仅成本高昂，且不利于技术掌握，因此扩大模拟机自主研发规模成为必然趋势。考虑到各种机型的驾驶舱功能的共性，即系统模块多、通信频繁、结构复杂而导致模块间布线繁杂，以及由此产生的干扰等问题，提出一种驾驶舱硬件仿真方案，该方案可以满足驾驶舱各模块间稳定通信，且简化布线。...[详细]

振荡器类型 LP方式：低功耗晶体振荡器方式 XT方式：晶体/陶瓷振荡器方式 HS方式：高速晶体/陶瓷振荡器方式 High-Speed Crystal/Resonator HS4方式：带有PLL使能的高速晶体/陶瓷振荡方式 RC方式：阻容振荡方式 RCIO方式：带有I/O引脚使能的外部阻容振荡方式 EC方式：外部时钟方式 External Clock with FOSC/4 Outp...[详细]

　　 1　引言 　　随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大大减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321就是一种外围电路简单，高效，快速的驱动芯片。 　　 2　UCC27321的功能和特点 　　TI公司推出的新的MOSFET驱动芯片能输出9A的峰值电流，能够快速地驱动M...[详细]

半导体业是台湾电子业的获利核心，人才也成为各界觊觎的对象，经常传出挖角，或是妨碍营业秘密、侵权等诉讼，历来并以张汝京、梁孟松、袁帝文及高启全等人的转台，最受瞩目。 翻开台湾重量级半导体人才登陆事件，最早当推中芯国际创办人张汝京。2000年间，因为台积电并购他创办的世大半导体，他选择转战到中国创立中芯国际，在当地复制台湾的晶圆代工模式，并吸引一波台湾人才登陆潮。 张汝京在不...[详细]

这是手册的资料，我们看到，要设置svc模式，就是要把我们的cpsr的后五位设置为0b10011即可。Cpsr的结构： 接下来，我们就来把cpsr的后五位设置为0b10011. 设置的思路： 首先把这五位清零(bic指令),使用orr往这五位写入0b10011.当然，这些操作的实现必须借助mrs和msr两个指令来完成（cpsr和spsr不能直接访问). 操作如下： 看运行的结果，设置成功...[详细]

       领导和深圳市领导将莅临现场，与获奖企业及业内人士共襄盛举，共议创新大计。        创新类大奖典范：与产业调整振兴规划不谋而合       2月18日国务院审议通过的“电子信息产业调整振兴规划”明确指出，今后3年电子信息产业的三大重点任务之一就是“立足自主创新，突破关键技术，着重建立自主可控的集成电路产业体系，突破新型显示产业发展瓶颈……强化信息技术在经济社会各领域的运...[详细]

ＨＳＨ８９２７是ＰＨＩＬＩＰＳ公司新出的双声道音响电路，其内部设有输入静噪功能，开／关机无电流冲击声，并具有过载短路保护，适于家庭影院Ｈｉ－Ｆｉ放大器的配套。 该ＩＣ是单列９脚封装，其主要电参数：工作电压典型为±１６Ｖ，极限为±２０Ｖ，输出功率在ＶＣＣ＝±１８Ｖ时，在４Ω负载上每声道为３０Ｗ，ＢＴＬ接法可达８０Ｗ；总失真度为０．１５％；立体声道分离度为６５ｄＢ；静态电流为７０ｍＡ；闭环电压增益...[详细]

据外媒报道，日本三菱电机公司（Mitsubishi Electric）推出了一款新的数字座舱Inca Jay，展示了一套用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、客舱安全和增强用户体验（UX）的技术，以塑造车辆互联和可用性的未来。Inca Jay座舱由第三代Snapdragon® Cockpit Platform提供支持，利用Green Hills Software公司的INTEGRITY®实时操作系统...[详细]

CC-Link IE TSN 克服了当前基于以太网的工业网络的缺点，通过添加时间敏感网络的优势以及对各种类型设备的灵活实施，“开启了互联工业的未来”。 它提供了集成运营技术 (OT) 和 IT 的最佳方法。TSN监管的时间同步协议大大减少了启动、维护和运行所需的工时。 总部位于日本的 CC-Link 合作伙伴协会最近推出了基于当前 CC-Link IE 的下一代网络——“CC-Link...[详细]

在汽车产业向智能化转型的过程中，汽车的开发模式、消费者对车的认知，以及汽车销售的商业模式都在发生着颠覆性的改变。传统的电子电气架构已经越来越无法适应现如今消费者对汽车智能化的要求。 工程师在传统电子电气架构上开发新功能时，耗时长且迭代难，此外，工程师在开发时还需要考虑种种限制条件并且要针对不同车型做定制化开发。 △传统电子电气架构的痛点 为避免上述问题，越来越多的车企倾向于选择区域接入+...[详细]