IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, PLASTIC, SOL-20, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 3.05 V |
| 最小模拟输入电压 | -3.05 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% |
| 标称负供电电压 | -3 V |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.015 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.35 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LTC1283ACS#PBF | LTC1283CS#PBF | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, PLASTIC, SOL-20, Analog to Digital Converter | IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, PLASTIC, SOL-20, Analog to Digital Converter |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 最大模拟输入电压 | 3.05 V | 3.05 V |
| 最小模拟输入电压 | -3.05 V | -3.05 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% | 0.0488% |
| 标称负供电电压 | -3 V | -3 V |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.015 MHz | 0.015 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.35 mA | 0.35 mA |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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