CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD
参数名称 | 属性值 |
电容 | .047µF |
容差 | ±10% |
额定电压 - AC | 310V |
额定电压 - DC | 630V |
介电材料 | 聚酯,金属化 |
工作温度 | -55°C ~ 110°C |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 径向 |
大小/尺寸 | 0.689" 长 x 0.197" 宽(17.50mm x 5.00mm) |
高度 - 安装(最大值) | 0.433"(11.00mm) |
端接 | PC 引脚 |
引线间距 | 0.591"(15.00mm) |
应用 | EMI,RFI 抑制 |
等级 | X2 |
F1772SX234731KFMB0 | F1772SX251231KKIB0 | F1772SX251231KKMT0 | F1772SX251231KKPT0 | F1772SX233331KFPB0 | F1772SX233931KFIB0 | F1772SX233931KFMB0 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD | CAP FILM 1.2UF 10% 630VDC RADIAL | CAP FILM 1.2UF 10% 630VDC RADIAL | CAP FILM 1.2UF 10% 630VDC RADIAL | CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD | CAP FILM 0.039UF 10% 630VDC RAD | CAP FILM 0.039UF 10% 630VDC RAD |
电容 | .047µF | 1.2µF | 1.2µF | 1.2µF | 0.033 µF | .039µF | .039µF |
介电材料 | 聚酯,金属化 | 聚酯,金属化 | 聚酯,金属化 | 聚酯,金属化 | POLYESTER | 聚酯,金属化 | 聚酯,金属化 |
容差 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | - | ±10% | ±10% |
额定电压 - AC | 310V | 310V | 310V | 310V | - | 310V | 310V |
额定电压 - DC | 630V | 630V | 630V | 630V | - | 630V | 630V |
工作温度 | -55°C ~ 110°C | -55°C ~ 110°C | -55°C ~ 110°C | -55°C ~ 110°C | - | -55°C ~ 110°C | -55°C ~ 110°C |
安装类型 | 通孔 | 通孔 | 通孔 | 通孔 | - | 通孔 | 通孔 |
封装/外壳 | 径向 | 径向 | 径向 | 径向 | - | 径向 | 径向 |
大小/尺寸 | 0.689" 长 x 0.197" 宽(17.50mm x 5.00mm) | 1.240" 长 x 0.709" 宽(31.50mm x 18.00mm) | 1.240" 长 x 0.709" 宽(31.50mm x 18.00mm) | 1.240" 长 x 0.709" 宽(31.50mm x 18.00mm) | - | 0.689" 长 x 0.197" 宽(17.50mm x 5.00mm) | 0.689" 长 x 0.197" 宽(17.50mm x 5.00mm) |
高度 - 安装(最大值) | 0.433"(11.00mm) | 1.102"(28.00mm) | 1.102"(28.00mm) | 1.102"(28.00mm) | - | 0.433"(11.00mm) | 0.433"(11.00mm) |
端接 | PC 引脚 | PC 引脚 | PC 引脚 | PC 引脚 | - | PC 引脚 | PC 引脚 |
引线间距 | 0.591"(15.00mm) | 1.083"(27.50mm) | 1.083"(27.50mm) | 1.083"(27.50mm) | - | 0.591"(15.00mm) | 0.591"(15.00mm) |
应用 | EMI,RFI 抑制 | EMI,RFI 抑制 | EMI,RFI 抑制 | EMI,RFI 抑制 | - | EMI,RFI 抑制 | EMI,RFI 抑制 |
等级 | X2 | X2 | X2 | X2 | - | X2 | X2 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved