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    近日，在位于安亭的国家机动车产品质量监督检验中心，记者试驾了将于5日正式发布的纯电动汽车——荣威E50，安静、平稳的驾乘体验让人对这个“都市精品纯电小子”另眼相看。     它一前一后两个充电接口，快充接口可在30分钟内将电池充满80%，慢充接口可用家用220V插座充电，充分满足市民的出行需求。     如何让这些“电动小子”安全上路？11月1日起正式实施的上海地方标准《电动乘用...[详细]

10月12日，精测电子发布公告称，公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司(以下简称“北京精测”)拟与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》，公司拟在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”，该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。 公告称，通过本次对外投资，将扩展公司在半导体设备及准分子激光器领域技术、资金以及资源整合等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位，将...[详细]

虽然这个称做出来的样子不是便携式，外观有些简陋（自己用木头架子搭起来的），但是对于使用两节3.7V的18650的锂电池供电来说，还是需要设计一下低功耗的。 称的使用频率不高，不能让触摸屏一直亮着，也不能让单片机一直处于工作状态，那样也太不节能、太不绿色了。 一、STM32低功耗设计 查阅stm32参考手册,可以看到低功耗有以下三种： 我想要的效果是在称上没有放任何东西的时候，如果持续...[详细]

在前三篇文章中由简到烦的介绍了模拟串口的设计规则，但是在前三篇文章中所实现的方法并不能满足我们在实际工程中的使用。在这篇文章中，我将详细的描述模拟串口的实现，并提供相关代码来供大家参考。 1 原理 为了书写的方便，我将使用我的模版文件，关于模版文件的详细介绍请参考这篇文章。同样的，我们认为一个字节是10个位【起始位（1bit）+数据位（8bit）+停止位(1bit)】。 同样的为了方便，...[详细]

对于标准孔板脏污介质容易在孔板前后淤积脏物，改变管道的有效截面。针对这种情况，对于脏污介质节流件的形状应能保证脏物易于通过，不会在节流件前后滞留.常用的节流件有圆缺孔板，今天在这里就给大家重点介绍下圆缺孔板的结构形式和安装要求： 圆缺孔板的结构大致和标准孔板类似.取压方式为法兰取压法.圆缺孔板的开孔是一个圆的一部分(圆缺部分)，这个圆的直径是管道直径的98 %。开孔的圆弧部分的圆心应精确地定准，...[详细]

     9月5日下午消息，三个月前，努比亚Z18就被曝光，但直到今天，努比亚Z18才终于在北京发布。对于努比亚的粉丝而言，漫长的等待终于得到了回应，那么努比亚Z18究竟怎么样呢，我们一起来看看吧。 nubia Z18正式发布 发布会开始，努比亚智能手机总经理倪飞上台公布了一组数据。努比亚在2012年推出了NEOVISION摄像技术，同时推出了全网通技术，在2015年推出了五边框显示技术。到目...[详细]

   面对苹果新一代iPhone 6(暂名)不断揭开神秘面纱，也即将见到市场公婆，不仅iPhone 6相关国内、外芯片供应商无盯着预购及销售数字，随着调整供货及库存水位，就连敌营的Andr​​oid平台芯片供应商，也不断窥探敌情，计划伺机反攻。   苹果iPhone 6这个倚天剑即将出鞘，产业链对于iPhone 6这个销售预估量也越看越好，一路从最早设定的8,000万支目标，直接调上了逾1.2亿支...[详细]

引言： 随着电子技术及MEMS技术的发展，我们身边越来越多的充斥着各种各样的传感器，如温度、湿度、压力、光学、磁性等，他们在我们生活中扮演着如耳朵、眼睛等非常重要的角色，今天我们的重点则是关于压力传感器方面的应用，压力传感器目前在工业自动化、石油化工、航空航天、电力、医疗、汽车尾气检测等行业应用非常广泛、而充油芯体则是压力传感器中非常重要的组成部分，目前充油芯体核心基本以扩散硅式设计为主，设...[详细]

1）TEXT_OFFSET 内核在RAM中的起始位置相对于RAM起始地址偏移。值为0x00008000 。/arch/arm/Makefile 111 textofs-y ：= 0x00008000 112 textofs-$（CONFIG_ARCH_CLPS711X） ：= 0x00028000 113 # We don‘t want the htc bootloader to corrupt...[详细]

集微网消息，据第一财经援引一名不愿意透露姓名的外资投行人士称，小米管理层在圣诞期间会见了多家香港的投行，近期会决定由哪家银行做保荐人和承销商。若消息属实，小米很可能成为香港首批“同股不同权”的上市公司。 据了解，2017年12月15日，港交所宣布，正式拓宽现行上市制度，允许“同股不同权”的公司在主机板上市。2014年阿里巴巴考虑在港上市时，就提出希望保留同股不同权的合伙人制度，不过，当时香港证监...[详细]

在上海召开的2021华为智能制造数据基础设施高峰论坛上，华为与上汽大众联合发布“全栈一体化仿真平台”解决方案，此为同类方案在中国汽车行业的首个规模应用，并可应用于汽车、航空航天等制造行业场景。 针对流体仿真、电磁设计、碰撞设计、噪声设计、电机设计等CAE仿真技术场景的前处理、仿真求解和后处理，华为可以提供从L1基础设施（计算、存储、网络）到L3通信库、编译器、集群管理、专业服务等全栈一体化仿...[详细]

在这个竞争激烈的大市场中，新产品的推出速度与产品的可靠性能决定了是否可取得预想的效果，这就对我们的产品研发人员提出了更高的要求，而有时选择了一个正确的方向便将得到事半功倍的效果。 当你接到一个多设备协同作业的系统设计任务是，通讯方案的选择便显得至关重要，是用传统的RS485，还是用同样已被广泛使用的CAN总线通信，也许将给你带来完全不一样的开发感受，下方我们将对这两个通讯方式做一个比较，以便大家更...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intel x86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

1　引言 金属构件和零部件发生损坏的主要原因,是各种微观和宏观机械应力集中导致疲劳失效,其基本特征表现为材料在低于静强度极限的交变应力持续作用下,萌生多种类型的微观内部缺陷,并逐渐演化为宏观裂纹,裂纹扩展最终导致结构破坏。因此,进行疲劳分析,有效评价应力变形状况,测定未来裂缝发展的位置、大小和方向,成为评价金属零部件与构件结构强度和可靠性的一个重要依据。为了及时准确的找出最大机械应力变形区域,20...[详细]

随着 汽车行业 向 智能化 和电动化的快速转型， 自动驾驶 技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级 芯片 ）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在 智能驾驶 芯片市场 中脱颖而出。 黑芝麻智能的核心产品主要包括两个系列的车规级SoC：华山系列和武当系列，这两大系列覆盖了从多个级别的自动驾...[详细]