IC OPAMP PGA 33MHZ RRO 12DFN
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSSON, SOLCC12,.12,20 |
针数 | 12 |
制造商包装代码 | DE/UE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N12 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -1.35 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSSON |
封装等效代码 | SOLCC12,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.7/10.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.35 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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