FPGA, 1536 CLBS, 322970 GATES, 250 MHz, PQFP240
现场可编程门阵列, 1536 CLBS, 322970 门, 250 MHz, PQFP240
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA-676 |
针数 | 676 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最大时钟频率 | 333 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.6 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 4704 |
等效关口数量 | 888439 |
输入次数 | 444 |
逻辑单元数量 | 21168 |
输出次数 | 444 |
端子数量 | 676 |
组织 | 4704 CLBS, 888439 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.2/3.6,2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 27 mm |
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