QPro Virtex-II 1.5V Military QML Platform FPGAs
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | CGA |
包装说明 | CGA, CGA1144,34X34,40 |
针数 | 1144 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大时钟频率 | 650 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30 代码 | S-CBGA-X1144 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
可配置逻辑块数量 | 8448 |
等效关口数量 | 6000000 |
输入次数 | 824 |
逻辑单元数量 | 76032 |
输出次数 | 824 |
端子数量 | 1144 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 8448 CLBS, 6000000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | CGA |
封装等效代码 | CGA1144,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 7 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
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