电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TSM-110-02-L-SV-P

产品描述.025 SQ. TERMINAL STRIPS
产品类别连接器    连接器   
文件大小271KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

TSM-110-02-L-SV-P在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TSM-110-02-L-SV-P - - 点击查看 点击购买

TSM-110-02-L-SV-P概述

.025 SQ. TERMINAL STRIPS

TSM-110-02-L-SV-P规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time2 weeks
其他特性E.L.P.
主体长度1 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压1000VAC V
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接触点节距0.1 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距3.175 mm
电镀厚度10u inch
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数10

文档预览

下载PDF文档
F-218 (Rev
10OCT17)
TSM–116–02–S–DV–LC
EXTENDED LIFE
PRODUCT
HIGH MATING
CYCLES
10 YEAR MFG
WITH 30 µ" GOLD
TSM–121–01–T–SV
(2.54 mm) .100"
SMT .025" SQ POST HEADER
Board Mates:
SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW,
ESQ, BCS, SLW, CES, HLE
Cable Mates:
IDSS, IDSD, SMSD, SMSS
TSM
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
SPECIFICATIONS
For complete specifications
and recommended PCB layouts
see www.samtec.com?TSM
Insulator Material:
Black Liquid Crystal Polymer
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Operating Temp Range:
-55 °C to +105 °C with Tin;
-55 °C to +125 °C with Gold
Voltage Rating:
475 VAC -SV/-DV mated with
BCS or SSM
RoHS Compliant:
Yes
MATES
TSM/SSW
TSM/SSM
TSM/HLE
CURRENT RATING
(PER PIN)
4.7 A
5.4 A
4.1 A
02
thru
36
–01
= .230" (5.84 mm) Post Height IDSS, IDSD)
(Mates with SSW, BCS, SSM,
Post
Height
= Gold flash on post,
Matte Tin on tail
–F
–L
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
.320" (8.13
–02
= (Mates withmm) Post Height
SSM -DH)
.420" (10.67
Height
–03
= (For Bottom mm) PostPass Through)
Mount &
.120" (3.05
–04
= (Mates withmm) Post Height
SLW, CES, HLE)
= 30 µ" (0.76 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
–S
–T
= Matte Tin
= Single Row Vertical Pin
–SV
2 PINS POWERED
36
(2.54) .100 x No. of positions
(2.54)
.100
PROCESSING
Lead–Free Solderable:
Yes
-DH/-SH Lead Coplanarity:
(0.15 mm) .006" max (02-36)*
-DV/-SV Lead Coplanarity:
(0.10 mm) .004" max (02-05)
(0.13 mm) .005" max (06-10)*
(0.15 mm) .006" max (11-36)*
*(.004" stencil solution
may be available; contact
IPG@samtec.com)
(2.54)
.100
01
(0.64)
.025
SQ
(1.14)
.045
REF
Post
Height
(2.54)
.100
(3.81)
.150
APPLICATIONS
SSM
TSM
RECOGNITIONS
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
HORIZONTAL
(1.40)
.055
(1.78)
.070
= Single Row
Horizontal Pin
–SH
(2.54) .100 x No. of positions
36
01
(3.05)
.120
FILE NO. E111594
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
• Edge Mount and
Locking Clips for –SV
• Solder Locks for –DH and
Shrouds for –DV
• Other platings
Contact Samtec.
Note:
Some lengths,
styles and options are
non-standard, non-returnable.
(1.58)
.062
DIA
(2)
Optional Alignment Pin (–A)
(No. of positions x (2.54) .100) – (5.08) .200
(0.64)
.025
SQ
Post
Height
(2.54)
.100
(2.03)
.080
–01= (4.57) .180
–02, –03, –04 = (4.82) .190
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
哪位知道 读写卡器的 DLL 怎么写,有相关的资料没有?
哪位知道 读写卡器的 DLL 怎么写,有相关的资料没有? ...
深圳小花 单片机
请大哥们帮帮小妹啊,5555555555
我的笔记本是华硕A6K的,近日因为工作需要(我是做服装设计的,需要装设计软件)要升级内存,之前用的是两块256M的内存,一共是512M,用了2年一点问题也没有。上周我买了块南亚1G DDR333笔 ......
woshisaochenwen 嵌入式系统
STM8S003串口不可以接收??急,求大神帮忙
发送功能正常,但是当我用串口接收时,完全不能进入中断,当RX刚检测到低电平时,程序就会到:_iar_unhandled_exception: ......
什岳 编程基础
还在用燃烧法测试面料成分?现在有新方法啦。
如果您在网页上搜索“如何确定面料的制作成分”,您可能会找到“燃烧测试”的网页内容。在燃烧测试中,需要取一小块织物样品,放在明火上,观察它是否收缩、熔化或燃烧,并注意产生的气味。 ......
alan000345 TI技术论坛
如何将MCU与FPGA进行配对达到提高系统效率的目的?
FPGA已经变得如此具有成本效益,因此它们越来越多地与mcu结合使用,以提高整体系统效率。用途包括在的电路板空间中添加额外的功能,为复杂算法的前端添加节能处理,聚合多个外部设备以卸载高性 ......
是酒窝啊 ARM技术
各位兄弟帮帮忙,高手近来看看,wince调用ocx(c++)问题
我使用vs2005C#调用ocx(是evc生成)我应该怎么调用了, 我在选择项=->COM组建,加入时出现OCX自动注册失败,只能在引用里把OCX加近来,不知道怎么调用,谢谢,...
catastrophe 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 213  1488  529  2897  936  59  9  2  47  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved