电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FF300R07ME4B11BOSA1

产品描述IGBT MODULE VCES 600V 300A
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小672KB,共9页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
下载文档 详细参数 全文预览

FF300R07ME4B11BOSA1概述

IGBT MODULE VCES 600V 300A

FF300R07ME4B11BOSA1规格参数

参数名称属性值
IGBT 类型沟槽型场截止
配置2 个独立式
电压 - 集射极击穿(最大值)650V
电流 - 集电极(Ic)(最大值)390A
功率 - 最大值1100W
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on)1.95V @ 15V, 300A
电流 - 集电极截止(最大值)1mA
不同 Vce 时的输入电容(Cies)18.5nF @ 25V
输入标准
NTC 热敏电阻
工作温度-40°C ~ 150°C
安装类型底座安装
封装/外壳模块
供应商器件封装模块

文档预览

下载PDF文档
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Modul
IGBT-Module
FF300R07ME4_B11
EconoDUAL™3ModulmitTrench/FeldstoppIGBT4undEmitterControlledDiodeundNTC
EconoDUAL™3modulewithtrench/fieldstopIGBT4andEmitterControlledDiodeandNTC
V
CES
= 650V
I
C nom
= 300A / I
CRM
= 600A
TypischeAnwendungen
• Hybrid-Nutzfahrzeuge
• Motorantriebe
• SolarAnwendungen
• USV-Systeme
ElektrischeEigenschaften
• ErhöhteSperrspannungsfestigkeitauf650V
• ErhöhteZwischenkreisspannung
Hohe Kurzschlussrobustheit, selbstlimitierender
Kurzschlussstrom
• TrenchIGBT4
• T
vjop
=150°C
MechanischeEigenschaften
• IntegrierterNTCTemperaturSensor
• IsolierteBodenplatte
• Kupferbodenplatte
• PressFITVerbindungstechnik
• RobusteselbsteinpressendeMontage
• Standardgehäuse
TypicalApplications
• CommercialAgricultureVehicles
• MotorDrives
• SolarApplications
• UPSSystems
ElectricalFeatures
• Increasedblockingvoltagecapabilityto650V
• IncreasedDClinkVoltage
High Short Circuit Capability, Self Limiting Short
CircuitCurrent
• TrenchIGBT4
• T
vjop
=150°C
MechanicalFeatures
• IntegratedNTCtemperaturesensor
• IsolatedBasePlate
• CopperBasePlate
• PressFITContactTechnology
• RuggedselfactingPressFITassembly
• StandardHousing
ModuleLabelCode
BarcodeCode128
ContentoftheCode
ModuleSerialNumber
ModuleMaterialNumber
ProductionOrderNumber
Datecode(ProductionYear)
Datecode(ProductionWeek)
dateofpublication:2014-12-15
revision:3.1
1
ULapproved(E83335)
Digit
1-5
6-11
12-19
20-21
22-23
DMX-Code
preparedby:KY
approvedby:KV
关于下载内核大小的问题
在wince下我用一个叫USBD.EXE的东西下载内核(这个东西不知道怎么来的,我到现在这个公司就已经有这个东西了,其他人也不知) 每次下载内核的时候都是在PB下打开命令行工具:Build OS->Open Rel ......
adjue 嵌入式系统
L297+298资料并驱动步进电机
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:31 编辑 方便大家驱动步进电机!!! ...
hanshun 电子竞赛
EEWORLD大学堂----TDA2x SOC系列(4):融合应用
TDA2x SOC系列(4):融合应用:https://training.eeworld.com.cn/course/223...
cuipin 聊聊、笑笑、闹闹
【求助】前置放大电路的设计?
AD测量热电阻和热电偶,由于高增益下AD不准,所以要在输入前加信号放大。大概10倍。 怎么设计?谁给个电路图参考一下?谢了先!...
langzileo 微控制器 MCU
微软拼音2.0(MSPY2.0)是不是只能在Pocket Word里才能用?
微软拼音2.0(MSPY2.0)是不是只能在Pocket Word里才能用? 我用PB4.2定制了wince,选了catlog里的MSPY2.0,但是发现只有在Pocket Word里才能用,一般情况下是无法激活MSPY2.0输入法的?请问有办 ......
shenjq 嵌入式系统
串口通信 之用C语言编写串口程序
在当今,流行的编程软件种类繁多,它们编程方便、易于维护,但是在与硬件直接打交道和编制系统软件时却束手无策,于是C语言就有了用武之地。C语言作为汇编语言与高级语言之间的一种过渡语言,兼 ......
rain 单片机

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1136  558  2474  1208  158  23  12  50  25  4 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved