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ZL50011GDG2

产品描述TELECOM, DIGITAL TIME SWITCH, PBGA144
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小631KB,共83页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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ZL50011GDG2概述

TELECOM, DIGITAL TIME SWITCH, PBGA144

电信, 数字式时间开关, PBGA144

ZL50011GDG2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明LBGA, BGA144,12X12,40
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e1
长度13 mm
功能数量1
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.25 mm
最大压摆率0.25 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL TIME SWITCH
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm

ZL50011GDG2相似产品对比

ZL50011GDG2 ZL50011QCG1
描述 TELECOM, DIGITAL TIME SWITCH, PBGA144 TELECOM, DIGITAL TIME SWITCH, PQFP160
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 LBGA, BGA144,12X12,40 LFQFP, QFP160,1.0SQ,20
Reach Compliance Code unknow unknow
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PQFP-G160
JESD-609代码 e1 e3
长度 13 mm 24 mm
功能数量 1 1
端子数量 144 160
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LFQFP
封装等效代码 BGA144,12X12,40 QFP160,1.0SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm 1.6 mm
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 DIGITAL TIME SWITCH DIGITAL TIME SWITCH
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER MATTE TIN
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD
宽度 13 mm 24 mm
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