IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
制造商包装代码 | 948F-01 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Is Samacsys | N |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 24000000 Hz |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 190 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
最小 fmax | 70 MHz |
Base Number Matches | 1 |
MM74HC175MTCX | MM74HC175SJ | MM74HC175SJX | MM74HC175M | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16TSSOP | IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16SOP | IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16SOP | IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.3 | SOP, SOP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm | 10.1 mm | 10.1 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 24000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.3 | SOP16,.3 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 190 ns | 190 ns | 190 ns | 190 ns |
座面最大高度 | 1.1 mm | 2.1 mm | 2.1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm |
最小 fmax | 70 MHz | 28 MHz | 28 MHz | 28 MHz |
标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V |
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