Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC139PW,118

文档预览

74AHC139PW,118: 产品描述IC DUAL 2:4 DECOD/DEMUX 16-TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小579KB，共14页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74AHC139PW,118概述

IC DUAL 2:4 DECOD/DEMUX 16-TSSOP

74AHC139PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	74AHC(T)139 - Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer@en-us
系列	AHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	18.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74AHC139; 74AHCT139

Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer

Rev. 02 — 9 May 2008

Product data sheet

1. General description

The 74AHC139; 74AHCT139 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is speciﬁed in compliance with JEDEC standard

No. 7-A.

The 74AHC139; 74AHCT139 is a high-speed, dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer. This

device has two independent decoders, each accepting two binary weighted inputs (nA0

and nA1) and providing four mutually exclusive active LOW outputs (nY0 to nY3). Each

decoder has an active LOW enable input (nE). When nE is HIGH, every output is forced

HIGH. The enable input can be used as the data input for a 1-to-4 demultiplexer

application.

The 74AHC139; 74AHCT139 is identical to the HEF4556 of the HE4000B family.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have Schmitt-trigger actions

Inputs accept voltages higher than V

Input levels:

For 74AHC139: CMOS level

For 74AHCT139: TTL level

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74AHC139

74AHC139D

74AHC139PW

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

SO16

TSSOP16

plastic small outline package; 16 leads;

body width 3.9 mm

plastic thin shrink small outline package; 16 leads;

body width 4.4 mm

SOT109-1

SOT403-1

Description

Version

Type number

74AHC139PW,118相似产品对比

	74AHC139PW,118	74AHC139D,118	74AHCT139D,118	74AHCT139PW,118	74AHCT139PW,112	74AHC139D,112	74AHCT139D,112	74AHC139PW,112
描述	IC DUAL 2:4 DECOD/DEMUX 16-TSSOP	IC DECODER/DEMUX DUAL 2:4 16SOIC	IC DECODER/DEMUX DUAL 2:4 16SOIC	IC DUAL 2:4 DECODR/DEMUX 16TSSOP	IC DUAL 2:4 DECODR/DEMUX 16TSSOP	74AHC(T)139 - Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer SOP 16-Pin	74AHC(T)139 - Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer SOP 16-Pin	74AHC(T)139 - Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer TSSOP 16-Pin
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16	3.90 MM, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16	3.90 MM, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16	4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16	4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16	3.90 MM, PLASTIC, SOT-109-1, SO-16	SOP,	4.40 MM, PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT403-1	SOT403-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AHC	AHC	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHC	AHCT/VHCT	AHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	18.5 ns	18.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	18.5 ns	11.5 ns	18.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

贡献一个115网盘: 贡献一个115网盘，大家有什么资料可以共享！http://u.115.com/用户名：huangliang_1 密码：890711...; 785180572 聊聊、笑笑、闹闹

ZIGBEE网络时钟同步: 我是用CC2530搭的网我需要在ZIGBEE网络中插入PTP协议不知道这个PTP协议是要怎样插入到ZIGBEE网络中求指导...; mawenruinb 无线连接

开关电源测试方案: 开关电源因其效率高，体积小而被电子企业广泛应用，以下是自己在工作中总结出来的测试方法和测试项目，在电源设计时若能充分考虑到这些方面，那么其产品将会被越来越多的客户所使用。现在的电子 ......; Fireflye 模拟与混合信号

WINCE 设备调试过程中，MFC视图的OnDraw函数中一段代码总是过不去: WINCE 设备调试过程中，MFC视图的OnDraw函数中一段代码总是过不去仔细检查发现并无问题但就是过不去当我用 Messagebox一步步调试一遍就可以进去了然后去掉MESSAGEBOX程序可以顺利 ......; rgqy 嵌入式系统

请问下S3C2410的DMA的工作时钟XSCLK是多少，可以用软件改变么: 如题，谢谢...; major888 嵌入式系统

MX53 Industrial Embedded WinCE7 System, Yuanying: To be one of technical leader company, in past few year Yuanying Tech always focus on embedded system solution offering, from low end to high end. Our platform including MX25, MX ......; sailor819 嵌入式系统

莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025...[详细]
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗...[详细]
新能源车保值率如何破“腰斩”困局？

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了新能源汽车今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。相比之下，传统...[详细]
无人驾驶的基本框架你了解吗

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
芯对话|CBM108S085破局多通道DAC“同步+精度+低功耗”困局

一、多通道DAC技术瓶颈当前，多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题：一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
关于ESD管的叫法，你知道几个?

中国汉字博大精深，关于ESD管的叫法可谓是千奇百样，你知道的有几个呢？据优恩小编所知，目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多，但其作用还是防护电路而生。其实不管是它的叫法，还是原理，都是应当知道的，在了解ESD管的前提基础上，我们其实还要对前身作个大概的知悉，例如电子产品为什么需要防雷过压保护，ESD静电...[详细]
数字电路中小数的操作

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。　　1,小数的运算　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
长安固态电池年底装车！零下30度续航1500km，关键价格会很低

比亚迪车主王先生最近在高速服务区体验了一把“5分钟充电400公里”的超级快充，他感叹新能源技术迭代的速度远超想象。但当他听说长安即将推出的固态电池能在零下30度环境下跑出1500公里续航时，还是忍不住追问：“这真的不是科幻小说？ ” 长安的金钟罩固态电池，能量密度锁定在400Wh/kg。这一数据背后，是一块能让中型车续航突破1500公里的能量核心。更令人惊讶的是，它在极寒环境下...[详细]
氙气灯不亮是什么原因_氙气灯色温多少合适

　　氙气灯不亮是什么原因　　氙气灯不亮原因很多。接触不良、某一元件损坏、灯泡坏了，这得找改灯的检查。我有过经验，有一个灯就是突然闪烁，好像接触不良一样的，后面又正常亮了，过了半个月，再开灯就不亮了，后面拆出来看，高压头烧糊了，安定倒还没事。要确诊还是把灯拆下来仔细看看. 　　氙气灯突然一个不亮，有可能是灯泡烧坏了，也有可能是安定器的问题。另外检查线路是否有破皮、短线、接线是否包好，胶布是否搭到...[详细]
仓储机器人龙头企业极智嘉进军具身智能

近日，宇树发布了新款四足机器狗产品Unitree A2，整机约37千克，空载续航20km。根据公司披露信息，该产品为行业应用而生。 “行业应用”如今已成为具身的兵家必争之地。近期两则巨额中标订单更印证了产业落地争夺战的打响。6月25日，智元、宇树成功拿下中国移动子公司中移（杭州）价值1.2亿元订单，其中，智元中标0.78亿元，宇树中标0.46亿元。 7月18日，优必选成功拿下觅亿（上海...[详细]
我国科学家将锂电池能量密度和续航能力提高了2-3倍

8月14日消息，近日，中国科研人员突破现有传统锂离子电池在能量密度和应用性能上的瓶颈，研制出能量密度超过600瓦时/公斤的软包电芯和480瓦时/公斤的模组电池，其性能指标比现有主流锂离子电池的能量密度和续航能力提高了2至3倍。天津大学科研团队与合作者经过数年科技创新和技术攻关，首创高能金属锂电池电解液“离域化”设计理念，打破了传统电解液设计对主导溶剂化结构的依赖，实现了能量密度与综合性能的...[详细]
基于W90P710的智能音乐播放器系统设计

引言　　随着多媒体的发展，音乐播放器作为消费类电子产品，其不断增长的消费要求促使生产厂家采用更先进的技术来提高自己产品的竞争力。近几年来语音识别技术迅速发展，专门用于语音识别的芯片层出不穷，如凌阳大学计划推出的SPCE061A单片机，性价比高，应用广泛。结合语音识别技术与当前盛行的嵌入式技术，设计一款不仅具有传统的按键控制功能且能控制语音的音乐播放器，具有一定的市场前景。　　1 系统整体方...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多