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74LVC06ABQ,115

产品描述IC INVERTER 6CH 6-INP 14DHVQFN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小868KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74LVC06ABQ,115概述

IC INVERTER 6CH 6-INP 14DHVQFN

74LVC06ABQ,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数14
制造商包装代码SOT762-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Confidence2
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID885745
Samacsys Pin Count15
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryQuad Flat No-Lead
Samacsys Footprint NameDHVQFN14
Samacsys Released Date2019-11-12 07:41:52
Is SamacsysN
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

74LVC06ABQ,115相似产品对比

74LVC06ABQ,115 74LVC06APW,118
描述 IC INVERTER 6CH 6-INP 14DHVQFN 电源电压:1.2V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:反相器 电路/元件数:6 输入数/每元件位数:6
Brand Name Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia
零件包装代码 QFN TSSOP
包装说明 HVQCCN, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数 14 14
制造商包装代码 SOT762-1 SOT402-1
Reach Compliance Code compliant compliant
Samacsys Confidence 2 2
Samacsys Status Released Released
Samacsys PartID 885745 885753
Samacsys Pin Count 15 14
Samacsys Part Category Integrated Circuit Integrated Circuit
Samacsys Package Category Quad Flat No-Lead Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name DHVQFN14 SOT402-1
Samacsys Released Date 2019-11-12 07:41:52 2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys N N
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
长度 3 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 2.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
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