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MAX379CPE+: 产品描述IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16DIP; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小103KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX379CPE+概述

IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16DIP

MAX379CPE+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Description	MAX379CPE+, Multiplexer Dual 4:1, 16-Pin, PDIP N, 2
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3
长度	19.175 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	3500 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大信号电流	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	1 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	1000 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX379CPE+相似产品对比

	MAX379CPE+	MAX3541ELM-V-T	MAX379MLP	MAX3541ELM-V-	MAX3541ELMTDG42	MAX379MJE/883B	MAX378MJE/HR
描述	IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16DIP		Multiplexer Switch ICs	Tuners Complete Single-Conversion Television Tuner	Tuners Complete Single Conversion Television	IC MUX 2 X 4:1 3.5 KOHM 16DIP	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16
是否无铅	不含铅	-	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	-	不符合	-	-	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	0.350 X 0.350 INCH, LCC-20	-	-	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	-	not_compliant	-	-	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	-	S-XQCC-N20	-	-	R-GDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e3	-	e0	-	-	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-	-	-15 V	-15 V
信道数量	4	-	4	-	-	4	8
功能数量	1	-	1	-	-	1	1
端子数量	16	-	20	-	-	16	16
最大通态电阻 (Ron)	3500 Ω	-	3000 Ω	-	-	3000 Ω	4000 Ω
最高工作温度	70 °C	-	125 °C	-	-	125 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	-	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC
封装代码	DIP	-	QCCN	-	-	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	CHIP CARRIER	-	-	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	-	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	YES	-	-	NO	NO
最长接通时间	1000 ns	-	750 ns	-	-	750 ns	750 ns
技术	CMOS	-	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	MILITARY	-	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	NO LEAD	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	QUAD	-	-	DUAL	DUAL

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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