IC DAC 12BIT MULT SRL INP 8SOIC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, LOW PROFILE, SOIC-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | R-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大稳定时间 | 1 µs |
标称安定时间 (tstl) | 1 µs |
最大压摆率 | 0.01 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
DAC8043AESZ | DAC8043AFSZ-REEL | DAC8043A1ES | DAC8043AEP | DAC8043A1FS | DAC8043AFSZ-REEL7 | |
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描述 | IC DAC 12BIT MULT SRL INP 8SOIC | IC,D/A CONVERTER,SINGLE,12-BIT,CMOS,SOP,8PIN | IC dac 12bit mult srl inp 8-soic | IC dac 12bit mult srl inp 8-dip | IC dac 12bit mult srl inp 8-soic | IC DAC 12BIT MULT SRL INP 8SOIC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 | e0 | e3 |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.024% | 0.0122% | 0.0122% | 0.0244% | 0.0244% |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 225 | 240 | NOT SPECIFIED | 240 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大稳定时间 | 1 µs | 1 µs | 1 µs | 1 µs | 1 µs | 1 µs |
最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
包装说明 | 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, LOW PROFILE, SOIC-8 | - | 1.75 MM HEIGHT, LOW PROFILE, SOIC-8 | PLASTIC, DIP-8 | 1.75 MM HEIGHT, LOW PROFILE, SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
输入格式 | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 9.88 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 5.33 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称安定时间 (tstl) | 1 µs | - | - | 1 µs | 1 µs | 1 µs |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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