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SE50PAD-M3/I

产品描述DIODE GEN PURP 200V 5A DO221BC
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小118KB,共5页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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SE50PAD-M3/I概述

DIODE GEN PURP 200V 5A DO221BC

SE50PAD-M3/I规格参数

参数名称属性值
二极管类型标准
电压 - DC 反向(Vr)(最大值)200V
电流 - 平均整流(Io)5A
不同 If 时的电压 - 正向(Vf1.16V @ 5A
速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间(trr)2µs
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流10µA @ 200V
不同 Vr,F 时的电容32pF @ 4V,1MHz
安装类型表面贴装
封装/外壳DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘
供应商器件封装DO-221BC(SMPA)
工作温度 - 结-55°C ~ 175°C

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SE50PAB, SE50PAD, SE50PAG, SE50PAJ
www.vishay.com
Vishay General Semiconductor
Surface-Mount ESD Capability Rectifiers
FEATURES
• Very low profile - typical height of 0.95 mm
• Ideal for automated placement
eSMP Series
®
• Oxide planar chip junction
• Low forward voltage drop, low leakage current
• ESD capability
• Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak
of 260 °C
Top View
Bottom View
• Not recommended for PCB bottom side wave mounting
• AEC-Q101 qualified
• Material categorization: for definitions of compliance
please see
www.vishay.com/doc?99912
SMPA (DO-221BC)
TYPICAL APPLICATIONS
PRIMARY CHARACTERISTICS
I
F(AV)
V
RRM
I
FSM
V
F
at I
F
= 5.0 A (T
A
= 125 °C)
I
R
T
J
max.
Package
Circuit configuration
5.0 A
100 V, 200 V, 400 V, 600 V
42 A
0.95 V
10 μA
175 °C
SMPA (DO-221BC)
Single
General purpose, power line polarity protection, in both
consumer and automotive applications.
MECHANICAL DATA
Case:
SMPA (DO-221BC)
Molding compound meets UL 94 V-0 flammability rating
Base P/N-M3 - halogen-free, RoHS-compliant, and
commercial grade
Base P/NHM3 - halogen-free, RoHS-compliant, and
AEC-Q101 qualified
Terminals:
matte tin plated leads, solderable per
J-STD-002 and JESD 22-B102
M3 suffix meets JESD 201 class 2 whisker test, HM3 suffix
meets JESD 201 class 2 whisker test
Polarity:
color band denotes the cathode end
MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25 °C unless otherwise noted)
PARAMETER
Device marking code
Maximum repetitive peak reverse voltage
Maximum DC forward current
Peak forward surge current 10 ms single half
sine-wave superimposed on rated load
Operating junction and storage temperature range
Notes
(1)
Mounted on 30 mm x 30 mm pad areas, aluminum PCB
(2)
Free air, mounted on recommended copper pad area
V
RRM
I
F (1)
I
F (2)
I
FSM
T
J
, T
STG
SYMBOL
SE50PAB
50B
100
SE50PAD
50D
200
5.0
1.6
42
-55 to +175
SE50PAG
50G
400
SE50PAJ
50J
600
V
A
A
°C
UNIT
Revision: 07-Mar-18
Document Number: 87703
1
For technical questions within your region:
DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com
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ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT
www.vishay.com/doc?91000

SE50PAD-M3/I相似产品对比

SE50PAD-M3/I SE50PAB-M3/I SE50PAG-M3/I
描述 DIODE GEN PURP 200V 5A DO221BC DIODE GEN PURP 100V 5A DO221BC DIODE GEN PURP 400V 5A DO221BC
二极管类型 标准 标准 标准
电压 - DC 反向(Vr)(最大值) 200V 100V 400V
电流 - 平均整流(Io) 5A 5A 5A
不同 If 时的电压 - 正向(Vf 1.16V @ 5A 1.16V @ 5A 1.16V @ 5A
速度 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间(trr) 2µs 2µs 2µs
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 10µA @ 200V 10µA @ 100V 10µA @ 400V
不同 Vr,F 时的电容 32pF @ 4V,1MHz 32pF @ 4V,1MHz 32pF @ 4V,1MHz
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘 DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘 DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘
供应商器件封装 DO-221BC(SMPA) DO-221BC(SMPA) DO-221BC(SMPA)
工作温度 - 结 -55°C ~ 175°C -55°C ~ 175°C -55°C ~ 175°C

 
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