IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSOP, |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT457 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74HC(T)2G17 - Dual non-inverting Schmitt-trigger@en-us |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 175 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.5 mm |
| 74HC2G17GV,125 | 74HCT2G17GW,125 | 74HCT2G17GV,125 | 74HC2G17GW,125 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSOP | IC BUF NON-INVERT 5.5V 6TSSOP | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6TSOP | 逻辑电路的归属系列：74HC 逻辑类型：缓冲器,非反向 元件数：2 每元件位数：1 |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSOP | TSSOP | TSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSOP, | TSSOP, | TSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT457 | SOT363 | SOT457 | SOT363 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | HC/UH | HCT | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm | 2.9 mm | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP | TSSOP | TSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 175 ns | 175 ns | 175 ns | 175 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.5 mm | 1.25 mm | 1.5 mm | 1.25 mm |
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