电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TSM-116-01-SM-DV

产品描述.025 SQ. TERMINAL STRIPS
产品类别连接器    连接器   
文件大小271KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

TSM-116-01-SM-DV在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TSM-116-01-SM-DV - - 点击查看 点击购买

TSM-116-01-SM-DV概述

.025 SQ. TERMINAL STRIPS

TSM-116-01-SM-DV规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time2 weeks
Samacsys Description32 Position, Dual-Row, .100" Surface Mount Terminal Strip
主体宽度0.2 inch
主体深度0.15 inch
主体长度1.6 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30)
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体颜色BLACK
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距4.953 mm
电镀厚度30u inch
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数32
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
F-218 (Rev
10OCT17)
TSM–116–02–S–DV–LC
EXTENDED LIFE
PRODUCT
HIGH MATING
CYCLES
10 YEAR MFG
WITH 30 µ" GOLD
TSM–121–01–T–SV
(2.54 mm) .100"
SMT .025" SQ POST HEADER
Board Mates:
SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW,
ESQ, BCS, SLW, CES, HLE
Cable Mates:
IDSS, IDSD, SMSD, SMSS
TSM
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
SPECIFICATIONS
For complete specifications
and recommended PCB layouts
see www.samtec.com?TSM
Insulator Material:
Black Liquid Crystal Polymer
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Operating Temp Range:
-55 °C to +105 °C with Tin;
-55 °C to +125 °C with Gold
Voltage Rating:
475 VAC -SV/-DV mated with
BCS or SSM
RoHS Compliant:
Yes
MATES
TSM/SSW
TSM/SSM
TSM/HLE
CURRENT RATING
(PER PIN)
4.7 A
5.4 A
4.1 A
02
thru
36
–01
= .230" (5.84 mm) Post Height IDSS, IDSD)
(Mates with SSW, BCS, SSM,
Post
Height
= Gold flash on post,
Matte Tin on tail
–F
–L
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
.320" (8.13
–02
= (Mates withmm) Post Height
SSM -DH)
.420" (10.67
Height
–03
= (For Bottom mm) PostPass Through)
Mount &
.120" (3.05
–04
= (Mates withmm) Post Height
SLW, CES, HLE)
= 30 µ" (0.76 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
–S
–T
= Matte Tin
= Single Row Vertical Pin
–SV
2 PINS POWERED
36
(2.54) .100 x No. of positions
(2.54)
.100
PROCESSING
Lead–Free Solderable:
Yes
-DH/-SH Lead Coplanarity:
(0.15 mm) .006" max (02-36)*
-DV/-SV Lead Coplanarity:
(0.10 mm) .004" max (02-05)
(0.13 mm) .005" max (06-10)*
(0.15 mm) .006" max (11-36)*
*(.004" stencil solution
may be available; contact
IPG@samtec.com)
(2.54)
.100
01
(0.64)
.025
SQ
(1.14)
.045
REF
Post
Height
(2.54)
.100
(3.81)
.150
APPLICATIONS
SSM
TSM
RECOGNITIONS
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
HORIZONTAL
(1.40)
.055
(1.78)
.070
= Single Row
Horizontal Pin
–SH
(2.54) .100 x No. of positions
36
01
(3.05)
.120
FILE NO. E111594
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
• Edge Mount and
Locking Clips for –SV
• Solder Locks for –DH and
Shrouds for –DV
• Other platings
Contact Samtec.
Note:
Some lengths,
styles and options are
non-standard, non-returnable.
(1.58)
.062
DIA
(2)
Optional Alignment Pin (–A)
(No. of positions x (2.54) .100) – (5.08) .200
(0.64)
.025
SQ
Post
Height
(2.54)
.100
(2.03)
.080
–01= (4.57) .180
–02, –03, –04 = (4.82) .190
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
PIC8位单片机的基本组成
PIC系列8位单片机为适应各种不同的用途,有多种型号可供选用。但是,尽管PIC单片机有不同的档次和型号,但其最基本的组成则大同小异。因此,在这里先从型号PIC16F84的单片机入手,讨论其基本组 ......
护花使者 Microchip MCU
GPRS驱动开发
我想开发一个GPRS MODEM 模块的驱动程序。在XP系统下,提供GPRS上网。 网上有些GPRS开发的程序,采用的是smartPhone下的一些库进行开发,它的一些API可以实现连接等功能。 在X ......
timehyh 嵌入式系统
滞回比较器
怎么算出图片G1、G2两点 ...
mind123 PCB设计
DSP硬件设计的一些注意事项
本文来源于DSP交流网 **************************************************************************************************** 时钟电路选择原则 1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首 ......
songbo DSP 与 ARM 处理器
【分享心得】 初次了解hercules
Hercules产品架构采用已经验证的 ARMCortex™-R4F CPU,此 CPU使用紧密耦合存储器配置。 此Cortex-R4fCPU 由一个锁步配置内的检测器 Cortex-R4FCPU 实现。 这一配置在提供正确 CPU运行逐周 ......
KevinLee 微控制器 MCU
秀一把我的lm3s应用
我的PCB图的目的:1、简单的电位器电压采集 2、片内温度,18b20采集,温度过高时,驱动继电器点亮Led,驱动电机风扇降温,电机可调向,调速 先期资料奉上,后期见程序 ...
zsxchina 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 651  2442  723  277  782  46  22  14  35  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved