BOARD EVALUATION LM4852LQ
参数名称 | 属性值 |
放大器类型 | AB 类 |
输出类型 | 1-通道(单声道),带立体声耳机 |
不同负载时的最大输出功率 x 通道数 | 1.5W x 1 @ 4 欧姆;60mW x 2 @ 32 欧姆 |
电压 - 电源 | 2.6 V ~ 5.5 V |
板类型 | 完全填充 |
使用的 IC/零件 | LM4852 |
所含物品 | 板,电缆 |
LM4852LQBD | LM4852ITL/NOPB | LM4852LQ/NOPB | |
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描述 | BOARD EVALUATION LM4852LQ | IC AMP AUDIO PWR 1.5W AB 18USMD | IC AMP AUDIO PWR 1.5W MONO 24QFN |
是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | - | BGA | QFN |
包装说明 | - | IBGA, BGA18,4X5,20/17 | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 |
针数 | - | 18 | 24 |
Reach Compliance Code | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | - | 60 MILLI WATT POWER OUTPUT AT THE HANDSFREE SPEAKER | 60 MILLI WATT POWER OUTPUT AT THE HANDSFREE SPEAKER |
标称带宽 | - | 20 kHz | 20 kHz |
商用集成电路类型 | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | - | R-PBGA-B18 | R-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | - | e1 | e3 |
长度 | - | 2.225 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 3 |
信道数量 | - | 3 | 3 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 18 | 24 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
标称输出功率 | - | 1.1 W | 1.5 W |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | - | IBGA | HVQCCN |
封装等效代码 | - | BGA18,4X5,20/17 | LCC24,.16X.2,20 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 |
电源 | - | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | - | 12 mA | 12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2.6 V | 2.6 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | - | BALL | NO LEAD |
端子节距 | - | 0.866 mm | 0.5 mm |
端子位置 | - | BOTTOM | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
宽度 | - | 1.996 mm | 4 mm |
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