9
8
7
6
5
4
3
2
1
0.5(N+1)
±
0.07
0.5
±
0.08
0.55
±
0.05
E
0.3
±
0.05
0.5
±
0.08
0.3
+0.04
-0.03
仕上がり厚さ
THICKNESS
0.3
±
0.05
仕上がり厚さ
THICKNESS
0.5(N-1)
±
0.05
0.5
±
0.05
(PITCH)
R
0.2
MAX.
1.5
±
0.1
1.1
±
0.1
E
5
2- R
0.3
±
0.2
（補強板）
(STIFFENER BOARD)
2.2
±
0.05
D
R0.2MAX.
めっき：錫めっき(0.5μm)
PLATING: TIN(0.5μm)
めっき：錫めっき(0.5μm)
PLATING: TIN(0.5μm)
3.5
±
0.3
5
MIN.
D
ベースフィルム：ポリイミド(25μm)
BASE FILM: POLYIMIDE(25μm)
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
0.5
±
0.08
0.5(N-1)
±
0.05
0.5
±
0.05
(PITCH)
0.5
±
0.08
0.3
+0.04
-0.03
2- R
0.3
±
0.2
（補強板）
(STIFFENER BOARD)
5
3.5
±
0.3
B
導½部： 銅箔(35μm)
COPPER FOIL (35μm)
0.5(N+1)
±
0.07
補強板：ポリエステル系
REINFORCE BOARD: PET
C
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
補強板：ポリイミド
REINFORCE BOARD: POLYMIDE
カバーレイ : ポリイミド(25μm)
COVER FILM: POLYIMIDE(25μm)
APPLICABLE FPC/FFC
RECOMMENDED DIMENSION
適合FPC/FFC推奨寸法
導½部： 銅箔(35μmか50μm)
COPPER FOIL (35μm or 50μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
C
B
5
MIN.
FPC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FPC
2017/06/09
2017/06/12
2017/06/12
GENERAL
TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL ±
1.0
°
REVISED
DIMENSION UNITS
FFC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FFC
SCALE
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
MM
DRWN BY
DATE
1:1
2015/02/09
DATE
117930
JASANUMA
YKOBAYASHI02
TKUSUHARA01
A
耳無し適合FPC/FFC推奨寸法
APPLICABLE NON-TAB FPC/FFC
RECOMMENDED DIMENSION
4 PLACES
3 PLACES
2 PLACES
1 PLACE
0 PLACES
±
±
±
±
±
0.2
0.2
0.2
TMORISHITA
CHK'D BY
0.5 FFC CONN ZIF E/O BTM CONT TYPE ASSY
KTAKAHASHI
APPR BY
DATE
2015/02/12
2015/02/12
A
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
SERIES
MATERIAL NUMBER
CUSTOMER
0.25
0.3
YNOGAWA
DRAWING SIZE
EC NO:
DRWN:
CHK'D:
APPR:
THIRD ANGLE PROJECTION
RELEASE STATUS
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: G
DATE: 2017/02/06
9
RELEASE DATE
8
7
6
5
C
REV
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
505278
A3
3
SEE SHEET 1
5052781000
GENERAL
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
SHEET NUMBER
4
2
PSD
000
1
2 OF 3
9
8
7
6
5
4
3
2
1
E
D
2.めっき仕様 PLATING
ターミナル TERMINAL
錫銀ビスマスめっき (1.0μm以上)
下地:ニッケルめっき (1.0μm以上)
TINSILVER BISMUTH PLATING
(1.0 MICROMETER MINIMUM)
UNDERPLATE : NICKEL OVERALL
(1.0 MICROMETER MINIMUM)
金具 FITTING NAIL
錫めっき(1.0μm以上)
下地:ニッケルめっき (1.0μm以上)
TIN PLATING (1.0 MICROMETER MIN.)
UNDER PLATING : NICKEL PLATING
(1.0 MICROMETER MIN.)
3.エンボステープ梱包時は、アクチュエータが閉じた状態とする。
IN THE PACKAGE, ACTUATOR OF PART SHOULD BE CLOSED.
4
5
1.55
±
0.05
注記 NOTES
1.½用材料 MATERIAL
ハウジング
:液晶ポリマー ガラス充填、UL94V-0(ベージュ)
HOUSING
LIQUID CRYSTAL POLYMER
GLASS FILLED, UL94V-0(BEIGE)
アクチュエータ :ポリアミド ガラス充填、UL94V-0(黒)
ACTUATOR
POLYAMIDE GLASS FILLED, UL94V-0(BLACK)
ターミナル
:リン青銅(t=0.15)
TERMINAL
PHOSPHOR BRONZE
金具
:リン青銅(t=0.15)
FITTING NAIL PHOSPHOR BRONZE
3.3
±
0.05
0.5(N-1)
±
0.05
1.3
±
0.05
1.3
±
0.05
0.3
±
0.05
3.3
±
0.05
½
2
½
0.5
±
0.05
(PITCH)
(公差非累積)(NON-ACCUMULATIVE)
½
2
½
½
2.6
½
E
½
0.3
½
1.3
±
0.05
1
±
0.05
パターン剥離止め用金具
FITTING NAIL FOR PREVENTION OF PEELING OF P.C.B. PATTERN.
C
R0.3はFPC/FFC導½部にかからないこと。
R0.3 MUST NOT BE OVERLAPPED TO PATTERN OF FPC/FFC.
6.N:極数 N:CIRCUIT.
7.ELV及びRoHS適合品
ELV AND RoHS COMPLIANT
8.テールと金具を½せた平坦度は0.1以下とする。
TAILS AND NAILS COPLANALITY TO BE 0.1 MAX.
9
B
2017/06/09
2017/06/12
2017/06/12
:Mプラス2文字の½造工場を示すアルファベットにて表示
½し,"J"はJAPANを"L"はMALAYSIAを示す。
(例MXJまたはMXL)
キャビティー番号 :1桁から2桁の数字にて表示
金型番号 :アルファベット1文字にて表示(例 A,B等)
TRADEMARK:DISPLAY BY M PLUS 2LETTERS OF ALPHABET
WHICH MEAN THE MANUFACTURE.
BUT "J" MEANS JAPAN. "L" MEANS MALAYSIA (TO TRADE MARK)
(e.g. MXJ OR MXL)
AND BY 1 OR 2 DIGIT NUMBER (TO CAVITY NO.)
AND BY 1 LETTER OF ALPHABET (TO MOLD NO.)
(e.g. A,B etc)
アクチュエータのトレードマーク及び金型番号とキャビティー番号の½½は
キャビティー番号奇数の時:本図の通り。
キャビティー番号偶数の時:本図の逆½½に配½。
POSITION OF TRADE MARK, MOLD & CAVITY NO. ON THE ACTUATOR
WHEN CAVITY NO. IS ODD
:AS DROWING.
WHEN CAVITY NO. IS EVEN :REVERCE OF DROWING.
トレードマーク
RECOMENDED P.W.B.
FPC/FFCについて ABOUT FFC
PATTERN LAYOUT
打ち抜き方向は導½側から補強板側を推奨します。
導½部については軟箔銅35μmまたは50μmを推奨します。
FFCに規定された定格温度がFFC単½前提である場合が御座います。
コネクタと組み合わせての実½用において、接着層が劣化するなどの信頼性を満足できないケースを回避するため、
実機での評価/確認をお願いいたします。
RECOMMENDED PUNCHING DIRECTION
: FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFENER SIDE
RECOMMENDED CONDUCTOR SPEC : SOFT COPPER FOIL
RECOMMENDED CONDUCTOR THICKNESS : 35 MICROMETER OR 50 MICROMETER
NOTE: WHEN ACTUALLY USING IT WITH CONNECTOR, PLEASE DO THE EVALUATION AND THE
CONFIRMATION WITH AN ACTUAL EQUIPMENT TO EVADE THE CASE WHERE RELIABILITY
CANNOT BE FILLED (THE ADHESIVE LINE OF FFC IS DETERIORATED ETC.)
FPCについて ABOUT FPC
補強フィルム材質はポリイミドを推奨します。ベースフィルムは25μmを推奨します。
接着剤は熱硬化接着剤を推奨します。
尚、接着剤の接点部への付着は導通不良の原因になりますので、染み出しが無い様お願い致します。
RECOMMENDED MATERIAL/THICKNESS.
RECOMMENDED STIFFENER MATERIAL: POLYIMIDE
RECOMMENDED BASE FILM THICKNESS: 25 MICROMETER
RECOMMENDED ADHESIVE: THERMOSETTING ADHESIVE
NOTE: PLEASE PUT APPROPRIATE AMOUNT OF ADHESIVE ON ADHEREND BECAUSE THERE IS A
POSSIBILITY THAT THE EXTRA ADHESIVE CAUSES THE DEFECT IN ELECTRICAL CONTINUITY.
THERE IS A POSSIBILITY THAT THE PRESCRIPT TEMPERATURE OF FFC IS SET TO SINGLE IT.
GENERAL
TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL ±
1.0
°
REVISED
DIMENSION UNITS
(CONNECTOR POSITION)
コネクタ½½
D
推奨基板レイアウト
参考マスク厚：100μm
参考マスク開口率：100%
REFERENCE SCREEN THICKNESS : 100μm
REFERENCE SCREEN OPEN RATIO : 100%
C
B
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
SCALE
10
MM
DRWN BY
DATE
10:1
2015/02/09
DATE
4 PLACES
±
±
±
±
±
0.2
0.2
0.2
TMORISHITA
CHK'D BY
117930
JASANUMA
YKOBAYASHI02
TKUSUHARA01
A
3 PLACES
2 PLACES
1 PLACE
0 PLACES
0.5 FFC CONN ZIF E/O BTM CONT TYPE ASSY
KTAKAHASHI
APPR BY
DATE
2015/02/12
2015/02/12
A
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
SERIES
MATERIAL NUMBER
CUSTOMER
0.25
0.3
YNOGAWA
DRAWING SIZE
EC NO:
DRWN:
CHK'D:
APPR:
THIRD ANGLE PROJECTION
RELEASE STATUS
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: G
DATE: 2017/02/06
9
RELEASE DATE
8
7
6
5
C
REV
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
505278
A3
3
SEE SHEET 1
5052781000
GENERAL
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
SHEET NUMBER
4
2
PSD
000
1
3 OF 3
9
8
7
6
5
4
3
2
1
引き出し方向
PULL OUT
DIRECTION
NOTES
1.
梱包数量： 3000個／リール
2.
リードテープ長さ
LEAD TAPE LENGTH
E
NUMBER OF CONNECTORS : 3000 PCS/REEL.
E
100MIN.
空ポケット部
EMPTY PART
(80)
⌀
380
±
2
引き出し方向
PULL OUT
DIRECTION
D
TOP TAPE LEADER PART
トップテープ
リーダー部
400MIN.
部品挿入部
COMPONENT
SUPPLIER
160MIN.
TAIL PART
(EMPTY)
末端部
(空部)
D
"E"
3.
カバーテープの剥離強度については、IEC60286-3に準拠。
D
±
1
E
±
1
COVER TAPE PEEL FORCE IS DEFINED BY IEC 60286-3.
4.
½品詳細寸法については、図面 5052781000/1001を参照下さい。
FOR DIMENTIONS OF PRODUCT, REFER TO 5052781000/1001.
C
(
⌀
10
)
(
120
°
)
5. 材料 MATERIAL
キャリアテープ : ポリスチレン
トップテープ : ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
リール :ポリスチレン＜リサイクル材を含む＞
TOP TAPE : POLYETHYLENE TEREHTHALATE, POLYETHYLENE
REEL : POLYSTYRENE＜RECYCLE MATERIAL CONTAINED＞
CARRIER TAPE : POLYSTYRENE
C
(
2
)
(
22
)
6.
ELV及びRoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT.
B
B
(
⌀
21
)
(
⌀
13
)
2016/07/14
2016/07/28
2016/07/29
DETAIL "E"
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
GENERAL
TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL ±
1.0
°
DIMENSION UNITS
SCALE
MM
DRWN BY
DATE
2:1
2015/02/09
DATE
4 PLACES
±
±
±
±
±
0.03
0.03
0.05
0.1
0.2
FSATO
CHK'D BY
106679
YMIZUNO02
KTAKAHASHI
TKUSUHARA01
A
3 PLACES
2 PLACES
1 PLACE
0 PLACES
0.5 FFC CONN ZIF E/O EMBOSSED TAPE PKG
KTAKAHASHI
APPR BY
DATE
2015/02/12
2015/02/12
A
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
SERIES
MATERIAL NUMBER
CUSTOMER
YNOGAWA
DRAWING SIZE
EC NO:
DRWN:
CHK'D:
APPR:
THIRD ANGLE PROJECTION
RELEASE STATUS
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: G
DATE: 2015/12/14
9
P1
RELEASE DATE
29.07.2016
8
04:59:56
7
6
5
D
REV
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
505278
DOCUMENT NUMBER
SEE CHART
GENERAL
DOC TYPE
DOC PART
SHEET NUMBER
A3
3
4
5052780000
2
PSD
000
1
1 OF 2
微控制器 MCU
京公网安备 11010802033920号
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