IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us |
系列 | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 1 |
输出次数 | 4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74CBTLV3253PW-Q10J | 74CBTLV3253D-Q100J | 74CBTLV3253BQ-Q10X | |
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描述 | IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16TSSOP | IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16SOIC | IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 16DHVQFN |
Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP | SOP | QFN |
包装说明 | TSSOP, | SOP, | HVQCCN, |
针数 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT109-1 | SOT763-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Samacsys Description | 74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us | 74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us | 74CBTLV3253-Q100 - Dual 1-of-4 multiplexer/demultiplexer@en-us |
系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PQCC-N16 |
长度 | 5 mm | 9.9 mm | 3.5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 2.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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