HEATSINK 36.83X57.6X11.43MM T766
参数名称 | 属性值 |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
接合方法 | 推脚 |
形状 | 矩形,鳍片 |
长度 | 1.450"(36.83mm) |
宽度 | 2.267"(57.60mm) |
离基底高度(鳍片高度) | 0.450"(11.43mm) |
不同强制气流时的热阻 | 14.82°C/W @ 100 LFM |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
ATS-12E-36-C2-R0 | |
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描述 | HEATSINK 36.83X57.6X11.43MM T766 |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
接合方法 | 推脚 |
形状 | 矩形,鳍片 |
长度 | 1.450"(36.83mm) |
宽度 | 2.267"(57.60mm) |
离基底高度(鳍片高度) | 0.450"(11.43mm) |
不同强制气流时的热阻 | 14.82°C/W @ 100 LFM |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
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