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70-1506-1510

产品描述SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
产品类别工具与设备   
文件大小184KB,共2页
制造商Kester
标准
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70-1506-1510概述

SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

70-1506-1510规格参数

参数名称属性值
类型焊膏
成分Sn96.3Ag3.7(96.3/3.7)
熔点430 ~ 444°F(221 ~ 223°C)
焊剂类型免清洁
工艺无铅
形式广口瓶装,17.64 盎司(500g)
保质期4 个月
保质期起始日期制造日期
发货信息发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。

70-1506-1510相似产品对比

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描述 SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
类型 焊膏 焊膏 焊膏
成分 Sn96.3Ag3.7(96.3/3.7) Sn95Sb5(95/5) Sn95Sb5(95/5)
熔点 430 ~ 444°F(221 ~ 223°C) 450 ~ 464°F(232 ~ 240°C) 450 ~ 464°F(232 ~ 240°C)
焊剂类型 免清洁 免清洁 免清洁
工艺 无铅 无铅 无铅
形式 广口瓶装,17.64 盎司(500g) 广口瓶装,17.64 盎司(500g) 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
保质期 4 个月 4 个月 4 个月
保质期起始日期 制造日期 制造日期 制造日期
发货信息 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。

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