TSSEVB: 产品描述BOARD EVALUATION TOUCH SENSING; 产品类别开发板/开发套件/开发工具; 文件大小1MB，共31页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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TSSEVB概述

BOARD EVALUATION TOUCH SENSING

TSSEVB规格参数

参数名称	属性值
传感器类型	触摸，电容式
接口	USB
嵌入式	是，MCU，8 位
所含物品	板，电缆

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Touch Sensing Software Evaluation Board

Users Guide

Document Number:TSSEVBUG

Rev. 6

7/2010

Chapter 1

Before You Begin

1.1

1.2

1.3

1.4

About This Book . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Reference Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Acronyms and Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

1-1

1-2

Chapter 2

System Overview

2.1

2.2

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

2.2.1 TSSEVB Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

2.2.2 Microcontroller Unit (MCU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2

2.2.3 General-Purpose I/O and Peripheral Ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

2.2.4 Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5

2.2.5 Buzzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6

2.2.6 Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6

2.2.7 LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6

2.2.8 TSSEVB Electrodes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6

2.2.9 RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-7

2.2.10 Overlays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-7

Schematic and Bill of Materials (BOM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-7

2.3.1 TSSEVB Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-15

2.3.2 TSSEVB Silk Screen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-17

Header and Jumper Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-17

2.4.1 USB Power Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-17

2.4.2 External Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-18

2.4.3 Voltage Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-18

2.4.4 MC9S08LG32 UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19

2.4.5 Test Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19

2.4.6 BDM Header . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20

2.4.7 Comm PORT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20

2.4.8 IIC Communication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20

2.4.8.1 Using the TSSEVB IIC Communication Module . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-21

2.3

2.4

Chapter 3

TSSEVB Interfaces

3.1

3.2

MC9S08JM60 Comm MCU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

3.1.1 Re-Programming MC9S08JM60 Comm MCU on the TSSEVB . . . . . . . . . . . . 3-1

IIC Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-2

Touch Sensing Software Evaluation Board Users Guide, Rev. 6

Freescale Semiconductor

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