SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
| 参数名称 | 属性值 |
| 类型 | 焊膏 |
| 成分 | Sn63Pb37(63/37) |
| 熔点 | 361°F(183°C) |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 工艺 | 有引线 |
| 形式 | 广口瓶装,17.64 盎司(500g) |
| 保质期 | 12 个月 |
| 保质期起始日期 | 制造日期 |

| 70-4102-0610 | 70-4105-0810 | 70-4105-0910 | 70-4105-0811 | 70-4105-0911 | 70-4102-0611 | 70-4105-0919 | 70-4105-0819 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM | SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM |
| 类型 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 | 焊膏 |
| 成分 | Sn63Pb37(63/37) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | Sn63Pb37(63/37) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) | Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) |
| 熔点 | 361°F(183°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) | 361°F(183°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) | 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C) |
| 焊剂类型 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 | 免清洁 |
| 工艺 | 有引线 | 无铅 | 无铅 | 无铅 | 无铅 | 有引线 | 无铅 | 无铅 |
| 形式 | 广口瓶装,17.64 盎司(500g) | 广口瓶装,17.64 盎司(500g) | 广口瓶装,17.64 盎司(500g) | 盒式,21.16 盎司(600g) | 盒式,21.16 盎司(600g) | 盒式,21.16 盎司(600g) | 盒式,24.69 盎司(700g) | 盒式,24.69 盎司(700g) |
| 保质期 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 | 12 个月 |
| 保质期起始日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 | 制造日期 |
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