Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 74HC7403D,512

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74HC7403D,512: 产品描述IC FIFO REGISTER 64X4 16SOIC; 产品类别存储存储; 文件大小308KB，共34页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC7403D,512概述

IC FIFO REGISTER 64X4 16SOIC

74HC7403D,512规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
制造商包装代码	SOT162-1
Reach Compliance Code	compliant

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74HC7403; 74HCT7403

4-bit x 64-word FIFO register; 3-state

Rev. 4 — 24 September 2012

Product data sheet

1. General description

The 74HC7403; 74HCT7403 is an expandable, First-In First-Out (FIFO) memory

organized as 64 words by 4 bits. A guaranteed 15 MHz data-rate makes it ideal for

high-speed applications. A higher data-rate can be obtained in applications where the

status flags are not used (burst-mode). With separate controls for shift-in (SI) and shift-out

(SO), reading and writing operations are completely independent, allowing synchronous

and asynchronous data transfers. Additional controls include a master-reset input (MR),

an output enable input (OE) and flags. The data-in-ready (DIR) and data-out-ready (DOR)

flags indicate the status of the device. Inputs include clamp diodes that enable the use of

current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Synchronous or asynchronous operation

30 MHz (typical) shift-in and shift-out rates

Readily expandable in word and bit dimensions

Pinning arranged for easy board layout: input pins directly opposite output pins

Input levels:



For 74HC7403: CMOS level



For 74HCT7403: TTL level

3-state outputs

Complies with JEDEC standard JESD7A

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Multiple package options

Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C



3. Applications



High-speed disc or tape controller



Communications buffer

74HC7403D,512相似产品对比

	74HC7403D,512	933999390512	74HC7403N,112	74HCT7403N,112	74HC7403D,518	74HCT7403D,512	74HCT7403D,518	933999370512	933999370518	933999390518
描述	IC FIFO REGISTER 64X4 16SOIC	64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16	IC FIFO REGISTER 64X4 16DIP	IC FIFO REGISTER 64X4 3ST 16DIP	IC FIFO REGISTER 64X4 16SOIC	IC FIFO REGISTER 64X4 3ST 16SOIC	IC FIFO REGISTER 64X4 3ST 16SOIC	64 X 4 OTHER FIFO, 98ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16	64 X 4 OTHER FIFO, 98ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16	64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16
包装说明	SOP, SOP16,.4	SOP,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.25	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-	-
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	-	-	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP	-	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	-	-	-
针数	16	-	16	16	16	16	16	-	-	-
制造商包装代码	SOT162-1	-	SOT38-4	SOT38-4	SOT162-1	SOT162-1	SOT162-1	-	-	-
最长访问时间	-	108 ns	98 ns	108 ns	98 ns	108 ns	108 ns	98 ns	98 ns	108 ns
其他特性	-	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间	-	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	-	10.3 mm	21.6 mm	21.6 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
内存密度	-	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit
内存宽度	-	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	16	16	16	16	16	16	16	16	16
字数	-	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	-	64	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	-	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4
可输出	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	-	2.65 mm	4.7 mm	4.7 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	-	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

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