Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74ABT2241DB,112

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74ABT2241DB,112: 产品描述IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小115KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74ABT2241DB,112概述

IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP

74ABT2241DB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
系列	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.6 ns
传播延迟（tpd）	5.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

74ABT2241

Octal buffer with 30W series termination

resistors; (3-State)

Product specification

IC23 Data Handbook

1996 Sep 30

Philips

Semiconductors

74ABT2241DB,112相似产品对比

	74ABT2241DB,112	74ABT2241D,112	74ABT2241DB,118	74ABT2241D,118	74ABT2241N,112	74ABT2241PW,112	74ABT2241PW,118	7ABT2241PWDH
描述	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP	IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP	SOIC	SSOP	SOIC	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	SOP, SOP20,.4	SSOP,	SOP,	DIP, DIP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP,	TSSOP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	7.2 mm	12.8 mm	26.73 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP	SOP	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	2 mm	2.65 mm	4.2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	7.5 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
最大电源电流（ICC）	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	1	1

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