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EP2SGX130GF40C3N

产品描述IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
产品类别半导体    可编程逻辑器件   
文件大小2MB,共182页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EP2SGX130GF40C3N概述

IC FPGA 734 I/O 1508FBGA

EP2SGX130GF40C3N规格参数

参数名称属性值
LAB/CLB 数6627
逻辑元件/单元数132540
总 RAM 位数6747840
I/O 数734
电压 - 电源1.15 V ~ 1.25 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳1508-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1508-FBGA(30x30)
宽带数字锁相环的设计
引言 [table][tr][td][/td][/tr][/table]  数字锁相环(DPLL)技术在数字通信、无线电电子学等众多领域得到了极为广泛的应用。与传统的模拟电路实现的PLL相比,DPLL具有精度高、不受温度和电压影响、环路带宽和中心频率编程可调、易于构建高阶锁相环等优点。随着集成电路技术的发展,不仅能够制成频率较高的单片集成锁相环路,而且可以把整个系统集成到一个芯片上去。在基于FPG...
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