Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> CBT3126DS,112

文档预览

CBT3126DS,112: 产品描述IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小91KB，共13页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

CBT3126DS,112概述

IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP

CBT3126DS,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SSOP, SSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	SOT519-1
Reach Compliance Code	unknown
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CBT3126

Quad FET bus switch

Rev. 04 — 12 October 2009

Product data sheet

1. General description

The CBT3126 is a quad FET bus switch with independent line switches. Each switch is

disabled when the associated Output Enable (OE) input is LOW.

The CBT3126 is characterized for operation from

−40 °C

to +85

°C.

2. Features

Standard ’126-type pinout

Multiple package options

Ω

switch connection between two ports

TTL-compatible input levels

Minimal propagation delay through the switch

Latch-up protection exceeds 500 mA per JEDEC standard JESD78 class II level A

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Temperature range

−40 °C

to +85

°C

−40 °C

to +85

°C

−40 °C

to +85

°C

−40 °C

to +85

°C

Package

Name

CBT3126D

CBT3126DB

CBT3126PW

CBT3126DS

SO14

SSOP14

TSSOP14

SSOP16

[1]

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

plastic shrink small outline package; 16 leads;

body width 3.9 mm; lead pitch 0.635 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

SOT519-1

Type number

[1]

Also known as QSOP16.

CBT3126DS,112相似产品对比

	CBT3126DS,112	CBT3126D-T	CBT3126DB-T	CBT3126DS-T	CBT3126D,118	CBT3126DB,118	CBT3126DB,112	CBT3126DS,118	CBT3126PW,112	CBT3126PW,118
描述	IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP	数字总线开关 IC quad fet bus switch	数字总线开关 IC quad fet bus switch	数字总线开关 IC quad fet bus switch	IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC	IC FET BUS SWITCH QUAD 14SSOP	IC FET BUS SWITCH QUAD 14SSOP	IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP	IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP	IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.25	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	SSOP, SSOP16,.25	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	SSOP, SSOP14,.3	SSOP, SSOP16,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
端子数量	16	14	14	16	14	14	14	16	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP	SSOP	SOP	SSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3	SSOP16,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3	SSOP14,.3	SSOP16,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
Brand Name	NXP Semiconductor	-	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	-	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP1	-	-	-	SOIC	SSOP1	SSOP1	SSOP1	TSSOP	TSSOP
针数	16	-	-	-	14	14	14	16	14	14
制造商包装代码	SOT519-1	-	-	-	SOT108-1	SOT337-1	SOT337-1	SOT519-1	SOT402-1	SOT402-1
系列	CBT/FST/QS/5C/B	-	-	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-609代码	e4	-	-	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	-	-	-	8.65 mm	6.2 mm	6.2 mm	4.9 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	1	-	-	-	1	1	1	1	1	1
位数	1	-	-	-	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	-	-	-	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	-	-	-	2	2	2	2	2	2
输出特性	3-STATE	-	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	-	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	-	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	0.25 ns	-	-	-	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
座面最大高度	1.73 mm	-	-	-	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.73 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	-	30	30	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	-	-	-	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
Is Samacsys	-	N	N	N	N	N	N	N	N	N

推荐资源

电动自行车电源控制技术

简易收音机的射极输出电路

2KHZ发光二极管闪光灯

UM3758 通用)红外线或超声波遥控收发两用电路

彩电遥控器28

电脑主板电路图 810 1_10

摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
新型多通道体表子宫肌电数据采集系统

　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
USR将向客户提供vPlan为基础的DFM服务

　　尔莱科技（Valor）近日宣布Valor已获USR电子系统公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。　　USR是以色列最大的合同制造商，服务的客户含GE HealthCare、RAD-Bynet、Verint、RadWare及其它更多。该公司选择导入最新版本的vPlan – v1.2，它包含最新发行功能如工作流程及Gerber零件撷取功能。...[详细]
心脏除颤器的工作原理

　　心脏除颤器又名电复律机，它是一种应用电击来抢救和治疗心律失常的一种医疗电子设备。具有疗效高、作用快、操作简便以及与药物相比较为安全等优点，广泛应用于部队各级医疗单位。　　除颤器工作原理　　用较强的脉冲电流通过心脏来消除心律失常、使之恢复窦性心律的方法，称为电击除颤或电复律术。起搏和除颤都是利用外源性的电流来治疗心律失常的，两者均为近代治疗心律失常的方法。心脏起搏与心脏除颤复律的区别是：后...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
面对SoC设计挑战 Intel积极响应

xi 在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性...[详细]
面对瞬息万变的IT世界看ARM变与不变的哲学

机器的隆隆声正在“铲平”这个世界，新技术、新方案层出不穷，创业园、新公司如雨后春笋。大公司在巩固优势的同时正不断拓展自己的“蓝海”，小公司也在把握时机以待重新洗牌……如何定位自己的战略，如何制定自己的战术，如何把自己融入一个充满活力的生态系统？虽然所有公司都在考虑这个问题，但并不是所有人都能找到正确的答案——最近信息产业部公布的一则消息表明中国半导体行业的整体情况似乎不容乐观。据信...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多